对整个LED照明产品的系统架构进行简单化，是目前LED产业角力成本下降与性能提升的不二法则。自从2013年下半年，台湾厂商台积电高调推出“免封装”LED器件后，“免封装”技术在业内引起了一阵又一阵的骚动。据称至少可为灯具客户省下15%的封装成本，并且具有集中性好，可信赖度高，光学控制灵活等优势，“免封装”一时被戴上神秘的光环，也被业内无数人“瞻仰”。

　　中国照明学会半导体照明技术与应用专业委员会秘书长唐国庆先生则曾指出，“免封装器件“从叫法上有点耸人听闻。所谓的“免封装”，其实只是封装形式发生改变，并非彻底的无封装。相对于传统支架结构的产品，其最大的特点为芯片采用倒装结构，且芯片直接共晶焊接到封装底部焊盘上，省略掉了传统封装结构的支架固晶、打线bonding等步骤，但它仍然是封装形式的一种。准确的讲，应叫做“带封装器件”，也可以称为“芯片级封装”。

　　而代理台积电LED器件产品的深圳市宝联供应链服务有限公司技术总监李修连也谈到：“倒装是将芯片直接焊装在支架上，封装完成后在把支架焊装到电路板上，不需要打金线，但还需要支架和胶水;而台积电的PoD已经没有支架，也没有保护芯片用的胶水，就只是在芯片上做荧光粉镀膜。也有人认为，芯片+荧光粉，还是一个封装过程，但常规封装，需要固晶、焊线、点粉、封胶、烘烤、分光等过程。

　　由此可知，倒装芯片=传统封装-打金线;带封装器件=传统封装-打金线-支架-胶水。那么省去了这些环节后，倒装芯片器件及带封装器件最终性能如何?是否能真正满足下游厂商对LED灯具的成本和性能要求?

　　新世纪LED评测室此期特别策划，选取业内代表性厂商：晶元光电股份有限公司(以下简称“晶元光电”)、台积固态照明公司(以下简称“台积电”)的“免封装”LED器件，以及深圳市天电光电科技有限公司(以下简称“天电光电”)和飞利浦Lumileds(以下简称“Lumileds”)的倒装芯片器件来作测试。其中，天电光电的LED器件采用的是三安光电的倒装芯片。

　　此次评测由权威的第三方检测机构中国赛西(广州)实验室对四款LED器件直接进行光电参数检测。数据如下（附件为清晰版）：

　　另外，此次新世纪LED评测室还特别邀请了佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心对四款产品的整灯应用效果进行深入专业的分析。以期对“免封装”器件和倒装芯片器件的实际应用效果进行客观呈现。

　　由于此次评测的样品规格不一致，可比性不强，但目前“免封装”与倒装芯片的技术水平如何?可以给业界一个参考。此次评测中：

　　1、 四款器件的芯片面积大小不同，造成测试数据的差异性较大：Luxeon Q是40x40mil的芯片，天电光电(三安芯片)是45x45mil的芯片，台积电是44x44mil的芯片，晶元光电是26x30mil的芯片;；

　　2、 因所采用的封装大小不同，造成测试数据的差异性较大：Luxeon Q是3535、天电光电T1901PL 是3535;台积电TR5A是2020的封裝，晶电本次评测的ELC则是1616;

　　3、 晶电ELC1616内使用的是一般中功率(2630)芯片，因封装体的特殊设计，配合封装材料的高耐温性以及良好的导热设计，可承受1W的操作。

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