Cambridge Nanotherm发布了Nanotherm™MBPCB(金属基线电路板)，为期两年的创新成就得益于剑桥Nanotherm的陶瓷介质技术。这促成了创新的热管理材料(介质导热系数为7W/mK)的诞生，该产品可显著降低LED晶粒温度，即使是热挑战最大的灯具设计。

　　与其他 MBPCB相比，Nanotherm™ PCB保证可降低LED温度最多可达20°C

　　该公司的核心知识产权在于其独特的将铝转化为氧化铝(Aluminium Oxide[Al2O3])工艺。该工艺使得铝基板的表面转化成一层氧化铝，作为介质。因而多种印制电路板制造技术均可将电路应用在该纳米陶瓷介质层中。

　　“该纳米陶瓷介质不仅电绝缘能力优异，而且热性能也比传统热管理介质大幅改善，”Cambridge Nanotherm公司CEO及创始人Pavel Shashkov博士表示：“陶瓷层的容积导热系数为6-7 W/mK，而且可应用于低至10微米 的厚度，从而使得热阻低至0.012°Ccm2/W。”

　　Nanotherm™ MBPCB LED照明应用的独立测试显示，与其他最好的可用MBPCB相比，其可使衬底热阻降低20%。与其他MBPCB的背靠背比较测试中，LED温度最多可降低20°C，因而使得设计师可增加器件密度和功率，产品寿命更长。

　　Cambridge Nanotherm认为其新的热管理材料是客户重要的选择，随着热挑战的上升可减小对更昂贵的铜基线电路板的需求