1月16日，Hitachi Chemical DuPont MicroSystems, Ltd. （日立化成）宣布已获准继续拥有用于制造高耐热、可弯曲挠性基板不可或缺的聚酰亚胺前驱树脂组成物的日本专利（专利号码6288227和专利号码6206446）。这是日本专利局针对第三方提出的专利组异议进行审查后，分别于2019年10月11日和11月25日做出的决定。
随着可弯曲装置（包括下一代智能型手机、电子纸和数位广告牌）的普及，物联网（IoT）的快速成长可望进一步扩大对挠性有机EL和Micro LED显示面板的需求。
为了制造挠性面板，需要将塑胶基板放置在玻璃基板上，并在其上形成画素电路和显示层，而形成像素电路中的薄膜晶体管(TFT)时需要高温处理。但常规塑胶基板由于耐热性差而不能使用这种制程。先前用于解决此问题的技术涉及复杂的制程，需要在玻璃基板上形成TFT，然后将像素电路与玻璃基板分离，并在塑胶基板上重新形成像素电路。挠性面板制造商多年来一直在努力克服这一挑战。
利用日立化成的液态聚酰亚胺前驱树脂组成物技术所形成的挠性装置基板，可让塑胶基板同时具备韧性*和耐热性。除了耐热以外，这项技术还提供解决方案以实现「形成像素电路时对玻璃基板的出色粘合」和「形成像素电路后易于从玻璃基板上剥离」的冲突特性，从而能够以更简单、更高效的制程形成挠性装置基板。
