一、前言

　　2018年，受全球经济不景气及中美贸易摩擦的影响，LED封装市场需求端增速放缓，且应用端挤压封装环节的利润，导致整个LED封装行业增速不如预期。而在供给端，由于2017年的扩产，导致2018年产能不断释放，产品价格下降，企业增量不增利。本篇报告主要针对LED领域中的封装环节展开调研，通过对该领域的重点企业跟踪调查进行数据统计，并以此数据对行业分析。

　　二、国内现状

　　2018年国内外形势严峻，国内半导体照明产业经受成本上涨、需求下滑、资金链短缺等多重压力，整体增速放缓，销售收入达到7236亿元，增速下降至14%。上游经过2017年扩产高峰，芯片库存高位、价格回调，需求趋冷，进入下调周期，外延芯片规模约232亿元，较去年增长10.4%;中游发展放缓，上市公司转型和升级发展需求渐趋明显，封装产品规模1024亿元，较2017年增长11.9%;下游在整体增速放缓，特别是房地产行业调控严厉，基础设施投资下降等影响下，通用照明市场承压，增长乏力，但特种照明和紫外LED、红外LED、Mini LED等新兴应用则受益不同利好，发展前景可期，应用规模5980亿元，较去年增长14.6%(见图1)。

　　纵观2018年行业发展，短期来看，宏观经济周期与LED行业小周期叠加导致行业整体下滑。长期而言，LED产业在经过10多年的高速增长后，逐步进入成熟期，行业整体增长平稳，增速放缓将是大势所趋，过去十年高达30%左右的平均增速将难以再现。

　　2.1 产业规模、增长情况分析

　　2018年中国LED芯片市场规模达到232亿人民币，同比增长10.4%，增速下降明显。2017年下半年开始，厂商的产能持续释放，截止2018年底，大陆LED芯片厂商总产能达到1120万片/月(折合2寸)，同比增长31%。产能增速高于需求增速，导致厂商库存居高不下，芯片价格持续下跌。

　　中国大陆地区芯片厂商方面，三安、华灿、澳洋顺昌在内的一线大厂，营收依然呈稳步上升趋势，而其他中小型厂商，由于产能没有增加，市场价格的下跌导致营收下滑。

　　封装方面，2018年中国大陆LED封装产品市场规模为1024亿人民币，同比增长11.9%。2018年下半年开始，由于贸易摩擦的原因，LED照明出口受较大影响，而且影响短期内难以消除，导致增速不及预期。

　　从应用方面看，照明依然是LED最大的应用，2018年占比达到49%，传统显示屏和传统背光市场依然占据较大比重，但是未来成长规模非常有限，新型Mini LED背光或Mini RGB未来有望成新的增长动力，但是目前的市场接受程度依然较低。车用照明市场是未来两三年至值得关注的市场，国产汽车和新能源汽车的崛起，会形成新的供应体系，原本较为封闭的汽车供应链有望被打破。

　　从供应端看，大陆厂商依然是主力供应阵营，2018年市占率为70%，不过比重提升并不明显，主要原因为高端车用、高端背光及照明市场依然以国际厂商为主，包括木林森、国星、鸿利和聚飞等在内的一线大厂，营收依然维持快速增长。

　　2.2 产业分布情况

　　中国是LED封装大国，近些年外资LED封装企业不断转移至中国大陆，据统计，目前全世界70%以上数量的LED器件封装都集中在中国大陆地区。我国具有一定规模的LED封装企业数量约在1500家左右，主要集中在珠江三角洲、长江三角洲、江西、福建等地区。长三角和珠三角仍是全国LED封装企业至为集中的区域，企业总数占全国LED封装企业总数的86%左右(见图 2)。

　　从产能上来说，我国现处于世界领头地位，但当前国内众多封装企业的经营状况却是千差万别，大多数中小企业的发展前景堪忧。很多封装企业在中低端市场各自为战，市场集中度低，技术和工艺参差不齐。而以木林森、国星光电、鸿利智汇、聚飞光电、晶台光电等为代表的一批封装大厂，则凭着规模优势，与日亚化学、科锐等国际封装巨头展开了激烈的市场竞争。

　　行业集中度方面，2018年前十大封装厂商市场占率为40%，相比2017年微幅增长。木林森的市场占有率排名 第一，国星、鸿利紧随其后。如今一些中国封装厂商的品牌影响力，在海外已经得到了客户的认可，中国封装企业的品牌建设取得的成果不小。未来，中国LED封装企业在国际上的影响力必将越来越大。

　　2.3 重点企业分析

　　就LED封装产业来看，2018年LED封装企业毛利率保持平稳，由于重要原材料LED芯片价格下跌了35%，因此LED封装行业整体毛利率保持在15%左右。其中，RGB封装和背光封装毛利率保持在20%左右，但照明封装毛利率已经下滑至10%，导致缺乏规模的中小照明封装企业出局。

　　就RGB封装产值来看，2018年中国RGB封装产值规模己达到210亿，受益于小间距和Mini LED的高增长预期，国内显示封装企业纷纷开始扩产，预计2019年RGB封装产值规模将有望达到245亿元。

　　目前，LED封装行业形成“一超多强”的局面：“一超”木林森体量冠绝群雄，产能与营收与同行不在同一级别。近年来，木林森持续凭借规模优势抢占市场份额，同时与华灿、澳洋顺昌以及下游众多企业形成合作同盟，并不断通过参股、收购扩大版图，已经成为中游重要的市场势力。收购LEDVANCE后，营收规模更是一举扩大三倍，成为世界 级LED企业。

　　“多强”中，国星光电与鸿利智汇稳居第二阵营，两者体量相当，但是各有特色。鸿利智汇落实推进“LED+车联网”双主业战略，主营LED系列产品稳步增长，在扩大LED产能同时积极布局红外安防、紫外等细分领域。国星光电除了以显示屏封装为发展主力，亦在LED芯片、照明领域积极发展，使其营收占比逐年提升。第三梯队则是瑞丰光电、聚飞光电、晶台光电等一众相对中小规模封装企业为主。目前格局虽然初定，但是洗牌仍处在持续，资源向龙头企业集聚。