近年来，LED通用照明市场厮杀激烈，台厂积极开发新兴利基市场，希望以技术实力对抗削价竞争。
其中，逐渐往微型化发展是一大重要趋势，微型化的MiniLED/MicroLED不仅能在显示技术上有所应用，在智能照明领域的发展同样倍受注目。
此前，有许多车厂将OLED照明应用于车灯之中，然而由于车内环境时常处于高温度、高湿度，为OLED车灯的可靠度带来挑战。有鉴于此，目前开始有车厂投入资源开发，试图将MiniLED/MicroLED导入至车灯应用中，希望借由其无机材质的特性，做到相较于OLED车灯更高的可靠度，但是微型化的LED裸晶封装制程与传统LED不同，如何提升可靠度依然是一大挑战。
聚积科技微发光二极管事业部经理黄炳凯表示，目前已有大型车厂开始投注资源，试图将MiniLED/MicroLED导入至车灯之中，并将以车尾灯率先开始导入。
目前传统照明使用的LED灯泡相对较为完善的封装程序，因此在面对车内可能的高温高湿环境时可靠度较高。但是由于封装尺寸难再缩小，MiniLED/MicroLED多使用黑胶固定而非传统封装制程，原先仰赖封装做到的抗UV、抗高温、防水等等保护功能，此后都必须重新思考该如何透过黑胶固定做到。因此，在MiniLED/MicroLED导入车灯照明的过程中，裸晶的可靠度与黑胶固定的材料研发将会是最主要的课题。
