瑞丰光电投资20亿元LED扩产暨新能源项目在义乌工业园区开工建设。瑞丰光电LED扩产及新能源项目用地198亩，分两期5年建设，主要建设LED封装测试的生产制造基地和国内先进的新能源项目，项目在2021年达产后预计年销售收入40亿元以上。
木林森，2016年5月26日，木林森披露《非公开发行股票发行情况报告暨上市公告书》，公司本次非公开发行股票数量为83，827，918股，发行价格为28.01元/股，募集资金总额为2，348，019，983.18元，募集资金净额为2，315，739，400.00元，发行对象均以现金认购本次发行的新股。据了解，木林森本次募集资金将全部用于小榄SMDLED封装技改项目、吉安SMDLED封装一期建设项目和新余LED应用照明一期建设项目3个项目。其中小榄SMDLED封装技改项目拟使用募集资金6.16亿元，吉安SMDLED封装一期建设项目拟投入募集资金9.43亿元，另外7.57亿元募集资金则投入新余LED应用照明一期建设项目。
国星光电，2016年10月11日，国星光电公告称拟投入不超过4亿元进行公司封装项目的扩产，此次扩产项目建设周期为2016年12月到2017年6月。这是国星光电自2015年11月份以来第三次扩产。据了解，这轮项目将用于国星光电白光、RGB封装及组件的扩产，RGB产品类别包括户内与小间距。
东山精密，2017年6月1日公告称，江苏省盐城高新技术产业开发区管理委员会与公司签署《项目投资框架协议》，公司拟在盐城高新开发区智能终端产业园内，出资成立盐城东山精密有限公司(暂定名)或盐城维信电子有限公司(暂定名)，占地约500亩，总建筑面积约55万平方米，项目投资约30亿元，投资柔性线路板(FPC)、LED封装、盖板玻璃(CG)等项目。
当前阶段，通过规模效益来保证盈利，依然是国内封装企业的主要竞争方式。未来封装企业会不会引发新一轮的价格战，还有待观察，但封装厂商倚靠拼规模来保证生存发展的态势，短期内将不太可能改变。只有当行业集中度进一步提升，不断整合之后，价格战问题才有可能休止，封装厂商才有可能实现从拼规模到拼技术、拼工艺的转变。
四、LED封装企业纷纷进军小间距显示屏市场
近年来随着小间距显示应用市场的快速扩大，越来越多的LED封装厂商开始进军这一市场。据市场调研机QYResearch2017年6月发布的《2017全球小间距市场发展现状及未来趋势》预测，2022年小间距LED市场规模将达到3600百万美元。
2016年，P1.7—P2.5产品占小间距LED市场总销售额的50%，而P1.5以下的小间距LED产品销售额不足10%。造成这一市场主要是由于，国内封装器件供应商扩大了2020和2121灯珠的生产，小间距LED产品平均价格不断下降。P1.5以下小间距产品成本和维修成本都在高价而造成观望。
2016年以来，国内LED封装厂已经快速加大1515、1010灯珠的生产，不少厂家已经能够量产0808小间距封装器件。截至2017年上半年，有的LED封装厂已经对0606的小间距显示LED器件实现了量产。同时更有封装企业开始了0505小间距显示器件的研发，预计也将会在近期进入量产阶段。
对LED封装企业来说，小间距市场需求量增大是机遇，但随着封装器件尺寸越来越小，封装的难度也变得越来越大，这对封装厂商提出了更高的要求。
我国LED封装行业集中度将会进一步提升
2016年以来，LED行业已经发生了多次涨价潮，LED产业链中能涨价的产品都选择涨价，由于上游的涨价，中游的封装企业以及下游的终端应用企业，都相继对产品价格进行了调整。但随着LED企业产能规模不断地扩大，行业洗牌必将加速进行。对此，LED封装企业，同样也将无可避免。
我国LED封装企业在高速发展阶段有1000家左右。过去LED封装企业规模小、技术水平参差不齐、龙头企业匮乏，一直是中国LED封装行业发展的痛点。如今，随着行业的加速洗牌和变动，封装大佬们的市场占有率迅速扩张，行业集中度进一步提升。
与LED行业龙头企业相比，中小型封装企业要想扩产就要付出较大的成本，加之原材料的涨价，这对中小企业形成了致命的冲击。因此，在行业加速洗牌的情况下，LED封装企业大者恒大的寡头形式逐渐凸显，小型企业逐渐被吞没只是时间问题。
根据业内人士预估，未来专门从事LED显示屏封装器件的企业不会超过10家。
在技术工艺上，纵观我国整个LED产业，上游芯片和外延片市场核心技术被国外巨头垄断，但封装的工艺水平与国际水平差距不大。封装企业某些单独指标的最高水平甚至比国际最高水平还要高。而随着户外表贴的发展，未来直插封装的市场将会越来越小，COB封装则在某些领域占据一席之地。
另外，值得一提的还有MicroLED技术。MicroLED技术，即LED微缩化和矩阵化技术。指的是在一个芯片上集成的高密度微小尺寸的LED阵列，如LED显示屏每一个像素可定址、单独驱动点亮，可看成是户外LED显示屏的微缩版，将像素点距离从毫米级降低至微米级。其未来对整个LED行业，特别是小间距显示器件会产生何种影响，业内人士当前是看法不一。有人将之视为下一代显示技术;有人则持怀疑态度，认为MicroLED能否真正发展起来，还需要时间和市场来验证。
总而言之，当前LED行业整体上已经呈现出集成化、规范化的趋势，未来的封装也将走向“芯片级”封装，集成化程度将会越来越高。
对企业来说，如今一些中国封装厂商的品牌影响力，在海外已经得到了客户的认可，中国封装企业的品牌建设取得的成果不小。未来，中国LED封装企业在国际上的影响力必将越来越大。
