CSP可使封装简易化，因此，封装企业必须不断创新并调整，充分发挥自身的中游优势，在上下游两面延伸中寻找自身价值。并在模组化、功能化、智能化LED应用中为下游客户提供解决方案与附加值。

　　从照明企业来看，现有贴片设备无法满足CSP的精度要求，需要用到管芯安放、排列机的精度。

　　据国星光电内部人士透露，公司NS-CSP系列采用独家专利陶瓷薄膜衬底技术(C-TFS)，将倒装芯片固晶于厚度极薄的精密陶瓷薄膜上，利用陶瓷高强度、低膨胀系数特性缓冲芯片外延层与外部线路，实现CSP器件高可靠性工作。

　　“CSP技术将带来模组技术的革命，为用户解决大量成本。”华普永明总经理陈凯强调。

　　过去CSP的普及问题最大障碍之一是产品规格尺寸的不统一。2835等传统SMD产品的快速起量，正是得益于规格尺寸的标准化。

　　易美芯光执行副总裁刘国旭表示：“目前CSP的发展暂时没有一个标准，大家的尺寸不像中功率2835、4014、5630那样都采用同样的标准。若形成一个标准，它的推广将会加速。照明要使用CSP可能还需要一些时间。”

　　鸿利光电总经理王高阳表示，“CSP封装技术面临着诸多技术难点，包括封装工艺的难易度不同、如何选取工艺，不同工艺性能的差异如何来进行优化，CSP产品的尺寸是多样化的、怎么样实现一个标准化的推广，是否存在更具有突破性的工艺等一系列的问题。”

　　“因为同一款标准化的LED模块可以同时有很多家生产厂家选择，另外标准化的LED模块产品也可以很方便地进行批量生产。”一位业内人士表示。

　　由于LED模块明确规定了不同应用场合的输出流明、显色指数、系统发光效率、色温一直性和视角宽度等参数，故对提升LED灯具的应用品质有很大的提高和有效的保障。

　　中昊光电总经理王孟源表示，封装后面不应该一直朝着独立式的角度去看，应该看做是一个整体式的，就是说封装最后需要跟芯片厂合作，为下游提供最终的半成品或者所谓的光源的产品形态。“

　　同时，模组化产品也为下游灯具制造厂商带来了更多的设计空间和有限研发资源的合理利用。

　　三星此次推出的CSP模组还提供颜色可调功能。传统的可调模块需要至少两颗LED，负责高色温和低色温，从而达到可调色温的功能。

　　东昊光电子副总经理陈江表示，在通用照明领域，如何结合CSP封装的优点，在灯具设计上进行创新，制作特色化的产品，提高产品的竞争力，满足市场的差异化需求，是当下CSP封装厂家和灯具厂家应当考虑的。

　　比如，照明中功率2835和3030，以及背光中功率4014、5630，已被行业接受成为尺寸标准，若CSP在芯片尺寸及外观尺寸上以及配光角度上能逐渐形成标准化，可能发展会更快一些。

　　当记者问及，未来CSP直接以模组形式供应给下游照明企业的契机点时，张路华表示，“当CSP的性价比可以与市场主流2835、3030这些抗衡，以及终端照明厂商对贴片技术的精准度大幅度得到提高。”