物联网、AR/VR、无人车等常挂在众人嘴边的话题，成为大家引颈期盼的未来应用。但生产商要生产这些应用所需的运算芯片，储存设备，以及因应高划质内容和贴近眼球的VR/AR内容，而需要更高分辨率的显示屏幕，背后都需要控制芯片，也就需要晶圆制造设备(WaferFabricationEquipment,WFE)，才有办法生产。在OLED显示器投注相当心力的应用材料公司，也预期因VR/AR运用普及，未来将增加15~22座生产移动设备所需要的OLED的厂房。
应用材料做为半导体设备商，相当看好未来相关技术成熟，能够带动他们业绩的成长。以VR/AR来说，OLED成为面板材料的标准，像是头戴式设备、智能手机，平板、笔电、显示器、电视都需要用到。应用材料未来预估需要新增15~22座晶圆厂房才能满足需求。除了VR/AR带动OLED需求之外，因应VR/AR内容，也需要更多运算效能跟储存空间，也有增加的需求。
▲VR/AR驱动OLED的需求。
而在智能车方面，则可以预期有更多半导体元件会加到汽车上。2016年L1或是L2的自驾车，上头的半导体原件总价350~1,000美元，到了2020~2025则会达到L3或L4等级自驾车，总共花在半导体元件的费用上升到5,000~10,000美元。
▲随着智能车的自动驾驶程度增加，里头的半导体需求会越来越多。
对于半导体景气抢先一步知晓的晶圆制造设备厂商来说，有了VR/AR还有智能车的加持，加上中国欲建立自己的半导体供应链，3DNAND的演进，制程发展到10nm、7nm技术，应用材料对于未来半导体市场状况相当看好，也反映在自身的财报上面。应用材料在2013到2016年会计年度客户服务营收成长到6亿美元。另外应用材料在WFE的设备支出目标市场规模从2012年的53%，成长到2016年的63%。我们就拭目以待，VR/AR、智能车等领域带来的未来愿景，以及应用材料是否达到预定的目标了。
