火爆背后的尴尬

　　应用领域广泛，也曾火爆，但没有实质性的产品很好地体现，为什么?我认为有如下原因：

　　1、首先是价值，价值决定价格。如果用CSP来取代现在最便宜的2835和3030，那么的它的价值就是和SMD接近，价格也就接近。但是目前SMD LED已经是价格血海茫茫，用CSP去取代低附加值的产品，尚待时日。但是目前倒装芯片价格与水平结构的芯片越来越接近。而且没有了支架、金线和减少胶水用量、已经封装程序大大减少了制造成本随之大大减少，所以CSP取代SMD已经是趋势，也是它的存在和发展的价值所在。我认为在以后的1年内CSP一定会快速发展，逐步取代现在的SMD LED。

　　2、CSP完全可以由芯片厂商设计生产制造，但芯片厂商会考虑是否会影响现有产业布局，增加固定资产和人员投入。而封装公司也会有类似顾虑， 封装大厂和应用大厂目前也在观望，下级市场反馈不利，就导致上游市场没有前进的动力。应用大厂一定是采购最成熟和最具有性价比的LED，不管SMD还是CSP。所以应用大厂一直默默地关注此事的发展，和封装大厂一样先做技术储备与应用储备，想方设法使价格下来和性能大幅度提成，并将信息反馈给芯片制造商和外延制造商，共同推动性价比的发展。

　　另外很多封装大厂，购买了很多设备，如果全部CSP以后，很多设备就不用了，完全搁置和浪费了，这样可能面临产业转型风险，或现倒闭潮。所以他们的现在的心情还是很矛盾的，但是挡不出市场发展的趋势。CSP只是时间和契机问题。

　　3、配套设备和配套光电套件、结构条件还不完善。CSP的SMT作业，需要专门的封装固晶机才能精确定位，否则应用工厂的SMT设备是达不到芯片级的SMT精确度的。但是封装固晶机价格昂贵，现有SMT设备就会浪费，所以如何能解决这个工艺应用问题，就需要设备厂商发力了，能便宜精确的SMT设备应该是现在遇到的实际难题之一。同理，CSP配套的MCPCB，以及光学套件现在还需要丰富，要不客户仍旧需要定制透镜。所以这一步需要边缘厂商共同推进。随着市场的推动，我认为同样只是时间早晚的问题。科技进步的太快，配套也需要快速发展。

　　4、CSP很多技术瓶颈尚待解决：

　　1)CSP制作精度要求非常高、工艺控制水准要求也是十分严苛、生产设备成本昂贵;体积小→生产工艺要求高→对生产设备的精度以及操控人员的水平要求随之升高→生产设备价格的高低决定了精度的高低→量产良率和成本为最大考量。在整个CSP生产工艺流程中，每一个工艺步骤，对技术、设备、人才都有较高的要求，而以下几个难点值得一提：A、芯片与芯片之间的距离控制;B、芯片与衬底之间的位置匹配度控制;C、外延芯片波长范围的掌控;D、荧光粉厚度的均匀性控制;E、点胶控制技术;F、密封性。

　　2)CSP制作完成以后，我们发现光效与理论值相差甚远。对比最廉价的水平结构封装的3030或者2835在同功率下都不能表现出优势。目前行业人士一直就倒装芯片进行优化，现在光效越来越高(除了本身CSP电压低以外，光通量一直在持续增长)。这个过程就像高亮度蓝光芯片在市场推动下，对比前几年出现了翻天覆地的变化。我认为这是一个新产品的必经之路。稍假时日，就会在各项参数上面表现出极大的优势。

　　3)前面我们说CSP高可靠性等，其实就有一个前提，即确保CSP在应用的时候材料匹配、SMT工艺可靠性等应用技术细节必须是完美的。但是目前CSP与共晶焊料，还有下面的MCPCB在热匹配上亟待加强：或者从芯片结构角度进行加强，或者从材料过度特性进行加强。否则就有可能在热态和冷态交替时芯片裂开，或者出现芯片内部结构暗伤。另外就是对CSP进行贴片作业时，精度影响可靠性，轻微的移动就可能导致CSP出现虚焊等。还有CSP过完共晶焊接(低端的可能就是回流焊)芯片与下面MCPCB的连接是否存在空洞率，目前也是一个难点。高端产品通过X-RAY去检测。低端产品可能成本制约，只能看运气，做成灯具后老化进行初步检测。所以这个环节，我们要保证期高可靠性，从材料和工艺上面，还有检测手段上面进行优化。

　　4)最后就是专利问题。目前LED专利大战已经爆发，日亚和亿光相互厮杀，到处烽烟起。所以中国LED相关企业都比较谨慎，不敢大力推广专利全新的领域，避免专利之战殃及池鱼。我觉得CSP有可能直接就绕过基于蓝宝石的GaN、AG荧光粉等现在LED的核心专利。但是现在倒装技术核心专利主要还是在lumileds以及另外一家韩国芯片厂。好在我们落后不算太晚，尽量快速布局中国以及发达国家的核心专利，争取倒装CSP能昂首挺胸走出国门。

　　尴尬背后的价值

　　虽然遇冷，但CSP有巨大的潜在市场和价值：

　　1、首先是一种趋势。越小越亮越便宜，就是LED一种趋势，谁也拦不住。从技术和产品演化角度来看，CSP就是一种终端，必然会取代朗伯型封装和SMD封装。CSP应运而生，是天意也是趋势，是必然。

　　2、既然是最终趋势，肯定是SMD LED和POWER LED全部的市场，那么这个市场就是如今的几千亿的LED市场份额。这个是半导体企业必须争取的市场，CSP逐步成为霸主以及垄断的角色。

　　3、CSP应用太广阔了，几乎可以囊括所有LED应用领域，其实其它封装形式所不能达到的。所以越来越多的领域会逐步使用CSP，照明、背光、Flash、显示等等。

　　4、CSP对于整个LED产业链都简化了很多，比较适合规模化和自动化。首先对于外延和芯片来说，这个设备变化不大，不需要投入太多的资本。但是封装这个产业链来说，设备投入少了一大截，所以我觉得封装这个环节就如LED前几年那么一样，雨后春笋的林立起来。对于应用来说，越小越省材料和成本，更适合自动化生产，推动LED普及。

　　总之，技术一直在进步，成本一直在优化，而且发展速度极快，CSP的性能与价格优势，在2016年以后就会逐步取代现有方案，成为主流中的一员。我们期待这一天的到来。