2016年6月8日在广州燕岭大厦举办的“2016中国LED产业国际竞争力发展大会暨第二届中国LED企业国际竞争力TOP10颁奖典礼”的活动中，晶科电子凭借自身的技术优势和良好的产品质量，荣获“中国LED封装企业国际竞争力TOP10”奖项，得到业界的一致好评，对晶科电子今年来所取得成绩的肯定。进入今年以来，随着市场需求的全面提升，众多LED企业均反映业绩颇佳，作为在LED照明及背光领域耕耘已久的晶科电子也是取得了骄人的成绩，业绩呈喷发式增长。
晶科电子总裁肖国伟博士也受邀担任本次大会的主持人
“2016中国LED产业国际竞争力发展大会暨第二届中国LED企业国际竞争力TOP10颁奖典礼”是由LED国际合作促进联盟和广东省半导体照明产业联合创新中心等众多权威机构，邀请业界的权威专家学者，用户端，组成的专家评审团对各个企业的实力，产品，技术做多方位分析，检测，数据收集后形成的结果。这个评审在业界具有非常广泛的影响力与实力。
自2003年以来，晶科电子一直专注于倒装芯片技术的突破，并通过无金线封装把集成电路的晶片级封装引入LED行业，由此开启了倒装无金线封装的潮流，成为国内基于倒装焊技术的领先级封装企业。在照明领域，晶科电子2016年推出的新一代COB核心系列产品，也成为了众多LED光源中的耀眼新星，据悉，其具备小发光面、高强度光束输出特性已经开始在中高端商照灯具领域广泛应用。在6月9日至12日的光亚展，晶科电子也展出了新一代的超高品质COB及一系列优质产品，带观众领略晶科电子的品牌魅力，体验高品质、高光效COB照明器件营造的高端光环境。
