采用助焊剂焊接工艺，是国内封装企业常用的工艺，难点在于焊剂份量及位置的控制，容易造成短路，许多封装厂家难以解决，就通过增加间距、加大焊盘的方式来修正，来提升效率及良率。

　　如下图示：

　　采用图下方的这种工艺，我个人认为是形而上学，因为它背离了覆晶结构的核心价值，导电、导热、光效可靠性能全面下降，或许是技术能力，或许是价格竞争的原因，但这种方式直接的后果是给应用端认为倒装的比正装的还差，光效差、质量差,这是不利于推动覆晶结构封装应用的，也不利于企业长远发展。

　　我前段时间就亲身体会过，在与一灯具老板聊天时，我正准备给他普及一下倒装知识，他反而先讲了“唉，现在真不知道听谁的了，都说倒装好，我用了两百多片COB，不到一个月全部死灯退回来了”一肚子怨言，我听后完全理解他心里的落差与愤疑，期望给他客户提供更好的产品，结果成这样。这年头找个客户难，失去个客户太容易了。

　　大家想一想他以后还会用倒装产品吗?不一定不会用，但估计一定不会用那一家的了，一家企业身处社会，就必须有社会责任意识，不以次充好是最起码的要求。

　　说了这些题外话，接着讲第三种固晶方式，导电胶粘接固晶方式类似于正装固晶胶工艺，存在助焊剂共晶焊难以控制胶量的缺点，而且附着力、导电、导热可靠性能都存在缺陷，几乎没有企业使用，但它不需要300℃高温，可以继续探讨。

　　导电胶薄膜工艺，是由日本一家企业研发的，我有接触过，这种工艺，若能实际应用可以解决覆晶结构一个很大的难题，就是电极间隔空洞。将进一步提升覆晶结构的导热性能，生产效率及生产成本也有改善空间。

　　就目前而言，此项技术离实际广泛应用还有一段距离，其粘接力及横向电阻在长期高低温冲击下是否可靠，在生产中是否容易受到破坏还需严谨验证，我个人认为这是一个好的工艺，比较看好。

　　就以上四种固晶连接工艺而言，我个人觉得首选热压共晶焊接，但这需要芯片厂与设备厂大力配套，难度很大，在市场竞争中，很多企业不得不从经济效益出发而放弃一些好而量少的东西。

　　了解覆晶结构的几种固晶连接方式后，再来了解下覆晶结构封装的另一重要组成——基板。

　　普通铝基板价格便宜，导热率低在20~60之间适合应用在要求不高发光面大的产品，低端倒装较多人使用。

　　铜基板线路较难处理，价格不低，导热率取决于绝缘层工艺，较少人使用。

　　超导铝基板导热率高达160，是普通铝基板的3倍，但价格较高是普通铝基板的5~10倍，在要求较高时，线路处理复杂，超导铝也有不同档次的区别。

　　目前，有品牌光源覆晶结构的高密度产品选择超导铝基板，品质性能都还不错。

　　氧化铝陶瓷基板稳定性能、耐压性能好，价格低，但光效不高、导热性能较差，在非高密度覆晶结构中可以使用。

　　氮化铝陶瓷基板稳定性耐压性好，导热率比超导铝略高，价格也较高，目前有品牌光源的覆晶高密度产品选择氮化铝基板，国内有一些封装厂家也在使用。

　　在这里我想指出来，国内很多企业采用了与品牌光源同样的基板材料，但性能上总是达不到，这是为什么?

　　其实我们在分析品牌光源产品时，往往会忽略一些东西，比如都选用超导铝，但超导铝的材质是否完全一样，基板上线路精度是否达到等等。比如都选用氮化铝陶瓷基板，但品牌光源陶瓷基板表面是经过二次加工的，提升了基板光泽度，平整度。

　　有很多工艺处理，国内很难实现，这也是一个产业瓶颈。比如品牌光源的粉胶大多数都是订制的，我们去找日亚、道康宁，估计是没人理你。

　　我曾测试对比过一个国内企业封装的COB光源，产品结构尺寸基至芯片排列完全雷同一品牌光源，测试结果照度低30%，胶面温度高15度，除了芯片原因外，一些工艺上的处理其实很重要。而这些需要我们企业静下心来才能做好。

　　上面我们讲了四种覆晶结构的固晶连接方式，五种适合覆晶结构封装的基板，将它们进行组合搭配，就会形成十多种封装工艺，封装企业及应用企业可以根据其各自特点结合实际情况进行选择。

　　覆晶结构封装产品的应用市场

　　覆晶结构封装的LED产品由于产出低，价格高昂刚开始应用于医疗照明，汽车工艺设备，闪光灯等要求较苛刻的场合，这几年来随着生产率较提高，成本下降，越来越多的通过照明选择覆晶结构的产品，尤其是高端商业照明。

　　在市场需求的推动下，覆晶结构封装应用越来越广泛，涵盖大功率贴片COB、CSP等几乎所有LED光源，也就是说正装光源能用的地方，覆晶结构的光源都能代替。

　　但在现实中，不少封装企业一味追求低价，追求小尺寸芯片。而且在允许电流、光效参数上虚标，很容易出问题。在覆晶结构封装上，目前国内的工艺水平，连中尺寸芯片都不成熟，妄谈小尺寸芯片了。正如我前面举的那个例子，出了问题也只会说倒装不行，不会去说自己贪便宜。

　　当然，类似不计质量走低价路线的封装企业并不是主流，不会影响到覆晶产品整体发展趋势。

　　我认为，覆晶结构封装的产品应用市场就是所有LED灯具。就是整个LED市场，这不是想象，而是正在发生。

　　覆晶结构封装能成技术主流吗?

　　市场需求是推动产品技术进步的发动机，当覆晶结构的产品成为市场主流时，相应的覆晶封装技术必将成为主流。

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