4、EMC封装
关注指数：★★★★
EMC是指环氧塑封料，具有高耐热、抗UV、高度集成、通高电流、体积小、稳定性高等特点，在对散热要求苛刻的球泡灯领域、对抗UV要求比较高的户外灯具领域及要求高稳定性的背光领域有突出优势。
EMC自从2014年在LED封装领域开始引进使用后，在室内照明得到大幅发展，迅速成为与SMD和COB相“抗衡”的主流产品。
据了解，EMC目前主要有3030、5050、7070等几种型号，其中3030性价比已经相当突出。2015年光亚展上，随处可见的3030封装产品，除了国内瑞丰、斯迈得、鸿利、天电以及亿光，还有欧司朗、首尔等国际大咖都布局3030。
斯迈得项目总监张路华认为，目前从封装产业技术趋势来看，EMC会以3030为中心向两个方向发展：一个是往小的方向走，主打国内PCT的市场;另一个封装趋势是往大的方向走，主打COB的市场。比如，3~5瓦的产品，EMC的成本比COB的便宜很多，但可以达到相同的效果。预计未来5050/7070会替换COB的15瓦以内的产品。
5、高压LED封装
关注指数：★★★★
当前LED价格战厮杀激烈，电源在LED整灯中的成本中占比突出，如何节省驱动成本成了LED驱动电源企业关注的焦点。高压LED可以有效降低电源成本，被认定为行业未来的发展趋势之一。
目前，提高LED亮度普遍的做法是放大芯片尺寸或加大操作电流，但不易在根本上解决问题，甚至可能会引发新的问题，如电流不均、散热不畅、Droop Effect等，但高压芯片提供了较佳的解决方案。
高压芯片的原理其实是采用了化整为零的概念，将尺寸较大的芯片分解成一颗颗光效高且发光均匀的小芯片，并通过半导体制程技术整合在一起，让芯片的面积充分利用，更有效地达到亮度提升的目的。从整灯的角度而言(如路灯)，高压芯片搭配IC电源，电源承受的电压差变小，除了增加使用寿命外，也可以减少系统的成本。
6、COB集成封装
关注指数：★★★★
COB集成光源因更容易实现调光调色、防眩光、高亮度等特点，能很好地解决色差及散热等问题，被广泛应用与商业照明领域，受到众多LED封装厂商的青睐。
自2010年开始，COB逐渐被市场所接受，尤其在2012年，国内主流封装厂对COB光源技术的研发力度逐渐加大，市场对COB光源接受度越来越高，性价比也日趋合理。
直到2015年，COB在商业照明领域发展迅速，尤其配合反光杯或透镜的形式，已经成为目前定向照明主流解决方案，且带来的光品质的提升，目前单个大功率器件无法匹敌。COB光源也一跃成为中功率商照灯具的首选光源。
自2014年开始，以Philips Lumileds、普瑞、西铁城、三星为首的国际知名大厂，陆续在高光效COB领域推出新品，以期打造高品质、高光效的COB格局。同时，国内外COB之间的差距进一步缩小，预计，国产COB企业或将完全实现对常规进口COB产品的全面替代。
现阶段COB正面临着定制化需求的过程，未来COB市场将会向标准化产品方向发展。由于COB上下游的配套设施比较成熟，性价比也较高，一旦通用性解决，将进一步加速规模化。
