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2016香港春季灯饰展,XUYU强势推出覆晶COB集成系列高可靠性光源

2016-03-09 作者: 来源:旭宇光电 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 未来照明级LED封装器件要求:高度集成,降低成本,高可靠性。集成COB封装光源产品接受度越来越高,目前已广泛应用于照明市场的各类产品上。2014年集成COB产品封装市场占比为22%,2015年集成COB封装市场占比达40%左右。

  技术指标

  光效最高可达到140-150LM/W达到业界较高水品。

  倒装集成产品功率能够涵盖10-500W功率范围,体积可做到常规产品的1/4。具有很好的窄角度出光设计调件,和灵活的灯具设计潜能。

  绝佳的抗硫化效果。

  超低热阻封装设计,热阻Rthj-a<0.3℃/W。

  无金线,倒装共晶技术无死灯风险,客户维护成本低。

  抗冷热冲击性能优越,衰减低,1000回合衰减3%。

  高可靠性,高温高湿通电3000小时流明维持率为98%。

  2016,4月6-9日香港春季灯饰展览会,我司展位:位于三楼大厅展位号为:3C-D02,欢迎新老客户朋友莅临参观指导!


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