3.1 LED的散热

　　LED的散热性能参数主要是指结温和热阻。LED的结温是指PN结的温度，LED的热阻一般是指PN结到外壳表面之间的热阻。结温是直接影响LED工作性能的参数，热阻则是表示LED散热性能好坏的参数。热阻越小，LED的热量越容易从PN结传导出来，LED的结温越低，LED的持续光效越高，寿命也越长。

　　当LED的PN结温度升高时，会导致LED的正向导通压降减小，意味着一旦回路中的LED出现过度温升，PN结对此的响应会使LED的温度进一步升高，如果LED芯片的温度超过一定值，整个LED器件就会损坏，这一温度值即临界温度。不同封装材料的LED的临界温度不同，即使是同一材料，封装工艺等因素也会影响临界温度。与传统光源不同的是，印制电路板既是LED的供电载体，同时也是散热载体。因此，印制电路板的散热设计(包括焊盘设置、布线和镀层等)对LED的散热性能尤为重要。

　　3.2 封装工艺对散热性能的影响

　　目前市场上对LED芯片的封装以单颗封装为主，单颗封装如仅应用在1~4颗LED散光灯，散光灯点亮时间短暂，故热累积现象不明显。如应用在日光灯上，要紧密排列并较长时间点亮，因此在有限的散热空间内难以及时地将这些热排除于外。

　　LED芯片的特点是在极小的体积内产生极高的热量。而LED本身的热容量很小，所以必须以最快的速度把这些热量传导出去，否则就会产生很高的结温。

　　虽然LED芯片架构与原物料是影响LED热阻大小的因素之一，减少LED本身的热阻是先期条件，但毕竟对改善散热能力影响有限，所以通过选择适当的LED封装工艺技术成为对LED进行散热设计的主要方法。表1列出的是市场上常见的几种不同封装工艺LED的热阻。

　　可见采用COB技术封装的LED相比于其他封装工艺热阻最小。

　　3.3 材料对散热性能的影响

　　封装工艺确定后，通过选取不同的材料进一步降低LED器件的热阻，提高LED的散热性能。目前国内外常针对基板材料、粘结材料和封装材料进行择优选择。

　　不同导热系数的基板材料，如铜、铝等对于LED热阻大小的影响很大，因此选取合适的基板也是降低LED元件热阻的方法之一。表2为采用不同材料制成基板的性能对比，综合看来，铝基板最佳，具有高热导率、抗腐蚀、成本低等优点。