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速度与规模全线比拼!细数上半年LED巨头扩产步伐

2015-09-04 作者: 来源:高工LED 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 随着 LED行业的高速增长,全球市场竞争格局不断调整变化,资源的最优化配置和效益的最大提升成为企业的终极目标。可以确定,投资扩产仍将是2015年不变的焦点。

  随着 LED行业的高速增长,全球市场竞争格局不断调整变化,资源的最优化配置和效益的最大提升成为企业的终极目标。可以确定,投资扩产仍将是2015年不变的焦点。

  上游芯片、蓝宝石

  长治高科投资3亿多元 启动LED扩产

  长治高科LED项目2010年启动,总投资37亿元,建成蓝宝石衬底、晶体、外延及芯片、封装和照明、显示屏、电视白板等9个项目。

  长治高科今年投资3亿多元启动了封装、显示屏、配件车间3个项目。

  蓝思科技拟募资60亿 扩产蓝宝石

  蓝思科技募资总额不超过60.26亿元,其中34.02亿元用于蓝宝石生产及智能终端应用项目,16.24亿元用于3D曲面玻璃生产项目,10亿元用于补充流动资金。

  通过多年来在防护玻璃领域的深耕和积累,蓝思科技建立了行业领先的技术优势,并根据市场需求在蓝宝石、3D曲面玻璃领域进行布局,已掌握了成熟的生产技术。

  新海宜 顺利完成LED二期扩产

  目前LED市场逐渐回暖,芯片市场大约保持在30%的年增长速度,尤其是随着全球“禁白”计划的逐步实施推广,LED照明市场前景广阔。新海宜经审慎决策后启动了LED二期扩产计划,进一步扩张LED芯片的产能。

  据了解,去年三季度新纳晶一期20台MOCVD可全部实现量产,月产能达到10万片。2014年上半年LED产品实现的营业收入达3624.71万元,毛利率达到16.88%。

  德豪润达募集45亿元 用于LED芯片项目

  德豪润达拟以不低于11.89元/股的价格,向不超过10名特定投资者非公开发行不超过3.78亿股,募集资金总额不超过45亿元,其中,拟投资20亿元用于LED倒装芯片项目,投资15亿元用于LED芯片级封装项目,10亿元用于补充流动资金。

  LED芯片级封装项目达产后可满足公司年产42.5亿颗倒装芯片的封装需求,形成年产芯片级封装器件42.5亿颗的生产能力。项目完成达产后,年实现销售收入29.72亿元,利润总额2.68亿元。

  三安光电募投LED 产业化项目

  三安光电表示,上半年一方面加快LED主业在建工程的建设,为后续扩大规模夯实基础;另一方面积极寻求产品附加值提升的途径,为继续提升公司盈利能力做好准备。

  据了解,三安光电募投项目全资子公司厦门三安光电有限公司主体基础建设已实施完毕,订购的100台腔(折算成2英寸54片机,相当于200台)MOCVD设备已经到达32台腔。

  财报显示,三安光电募投项目厦门三安光电有限公司LED 产业化项目已累计投入21.41亿元,项目进度达到了原计划的77.92 %。募投项目已经于2015年4月逐步投产。

  中游封装:

  厦门信达三年两次定增扩产 加快LED业务发展

  2013年9月,厦门信达发布定增预案,实际募集资金6.71亿元,其中3.89亿元用于安溪LED封装扩产项目,1.49亿元用于厦门LED封装及应用扩产项目。

  2015年6月9日,厦门信达再次抛出定增扩产方案。拟非公开发行募集资金不超过13亿元,其中信达光电封装及应用扩产项目投入6.4亿元,LED显示屏封装扩产项目投入1.1亿元。

  截止2015年6月30日,厦门扩产项目实际投入4858.06万元,安溪项目实际投入6458.77万元。之后,厦门信达在LED领域的动作还在不断加大。

  聚飞光电定增6600万股获批 加大LED扩产

  按照去年10月的增发预案,聚飞光电募集的6亿元资金中,3.20亿元用于背光LED产品扩产项目,2.14亿元用于照明LED产品扩产项目,0.66亿元用于LED的技术研发中心扩建。

  事实上,近年来LED行业技术更新迭代速度很快,生产效率不断提高,国内外竞争的压力不断加大,持续保持创新能力、提升整体竞争力,是LED企业进一步扩大市场份额,提高市场地位的必要措施。聚飞光电深谙此道。

  木林森拟定增募资23亿元 再扩产能

  上市仅仅半年,封装龙头木林森(002745.SZ)就祭出了增发大旗,拟全面扩充封装、照明产能,迎接未来三年的LED照明黄金期。

  根据木林森公布的增发预案,拟募集资金净额不超过23.16亿元。募集资金将全部用于小榄 SMD LED 封装技改项目、吉安SMD LED封装一期建设项目和新余LED应用照明一期建设项目3个项目。

  其中小榄 SMD LED 封装技改项目拟使用募集资金6.16亿元,吉安SMD LED封装一期建设项目拟投入募集资金9.43亿元,另外7.57亿元募集资金则投入新余LED应用照明一期建设项目。

  鸿利光电拟增发7亿元 扩产SMD

  随着LED照明需求的快速增长,鸿利光电作为白光封装龙头最近几年业务规模快速扩大,最近三年一期 SMD LED 生产线产能利用率逐年提高。

  据了解2015 年一季度鸿利光电SMD LED产能利用率已达 88.39%,考虑到不同月度间生产的峰谷因素,公司 SMD LED 生产线已满负荷生产,无法满足公司未来快速增长的需要。

  此次鸿利光电拟增发募资在江西南昌投“SMD LED 建设项目”,有利于公司缓解产能限制,扩大经营规模,降低生产成本,增强公司核心竞争力,提升公司盈利能力。

  亿光、新世纪募资逾14亿元 忙扩产

  芯片厂新世纪将在股东会上通过现增计划、私募案;亿光董事会则通过50亿元新台币(下同,折合人民币约9.98亿元)可转债用以扩建厂房,与充实营运资金。

  封装厂亿光未来3年有大幅度增产计划,目前已敲定斥资13亿元(折合人民币约2.59亿元)购入苗栗铜锣新厂。

  下游显示屏、照明

  洲明科技募集配套资金草案 加码LED主业

  2015年6月3日,洲明科技连续抛出定增预案和发行股份购买资产并募集配套资金草案,加码LED主业。

  根据预案,洲明科技拟以16.96元/股的价格向陆初东、钱玉军发行1267.69万股,收购雷迪奥40%股权,同时向公司实控人林洺锋等人以同样价格发行1267.69万股,募集不超过2.15亿元配套资金,用于向雷迪奥增资建设“高端LED显示屏技术升级项目”、“研发中心建设项目”、补充雷迪奥流动资金。

  长方照明定增募资逾9亿 发力照明节能

  公司拟非公开发行不超过1亿股,募集资金总额不超过91071.75万元,用于以PPP模式为主的照明节能服务项目及补充流动资金。

  长方照明子公司惠州长方已正式签订建设施工合同并投入建设,2015年公司将根据项目建设情况安排装修及投产,将该项目早日建设成为集研发、生产、销售于一体的灯具制造中心。


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