同方光电如何1+1>2?

　　随着LED下游应用市场规模逐步增大，为整个产业链带来了利好驱动，LED产业链各环节产品价格正处于快速下降通道。以芯片为例，近三年整体市场价格下降幅度超过70%，年均降幅接近30%。

　　尽管价格下降让市场竞争变得越来越残酷，但国产芯片厂商的技术提升使得自身与进口芯片的差距越来越小，也给国产芯片厂商带来了更大的市场机会。

　　上游外延芯片方面，同方光电依托清华大学的科研实力并结合中科院、部分台湾地区研发团队，成功掌握了芯片的关键技术，并申请国内外专利近百个。其中小尺寸芯片现已被各大封装厂家认可，目前芯片产值规模巨大。

　　同方股份涉及业务领域较多，LED业务收入占比不足10%，成长空间较大，目前公司MOCVD数量为59台，排名全国第五。

　　同方对于LED的布局从2006年开始，在控股真明丽前，在LED领域已拥有衬底(同方国芯)、外延片芯片(南通同方半导体)、显示背光(深圳同方光电)、照明工程(同方光电环境)等产业 ，但在LED照明产品和封装产业是缺失的，同方股份与真明丽强强联手，在LED领域构建了完整的产业链，极大地增强了企业的竞争力，同时有利于全球市场品牌影响力互补，发挥1+1>2的整体优势，迎接照明行业品牌与资本运营时代的来临。

　　整合后的同方照明拥有从衬底、外延片芯片、封装、显示背光到照明产品和照明工程的完整全产业链。通过贯穿上中下游，发挥产业链不同环节业务的协同及互补效应，同方照明极大地增强了自身的竞争优势。在降低产品制造成本的同时，也为公司管控产品质量，确保产品交期提供了可靠有力的保障。

　　2015年，同方照明站在新的起点和高度之上，借助强大的综合实力和可持续发展的战略规划，势必将为照明行业带来更多惊艳之作，且让我们拭目以待!

　　德豪润达：打通LED芯片下游“出海口”

　　德豪润达6月14日晚间发布定增预案，募集资金总额不超过45亿元，将主要用于“LED倒装芯片项目”和“LED芯片级封装项目”。公司表示，此次募集资金项目达产后，公司产业链得到升级、优化，为抓住LED照明应用的风口打下了坚实的基础。在自己的家乡，投产业界先进的LED倒装芯片，德豪润达董事长王冬雷红光满面。

　　国内正装LED芯片及封装器件的竞争已进入白热化阶段，而LED倒装芯片和封装器件市场正处在国产化的空当期，德豪润达此次募资45亿元强势进入该领域能否另辟蹊径?

　　德豪润达此次募资投建新项目或与LED行业现状有关。有业内观点认为，目前国内LED行业产能过剩。平安证券LED行业研报称，2014年中国封装大厂扩产同比增幅达50%，而中国芯片厂商扩产同比增幅仅达20%，2015年封装产能富余程度将超过芯片。

　　今年LED照明普及继续加快，2015年全球LED照明的渗透率将超过30%，而LED芯片技术的发展趋势已经明确，飞利浦、科锐、欧司朗等国际企业都不约而同地走上了LED倒装芯片的技术路线。德豪润达此次募资投向LED倒装芯片，就是想抓住LED下一个风口。

　　2014年年报显示，德豪润达2014年在LED芯片及应用方面共投入15.59亿元，占营业成本的46.71%，同比增长46.05%。公司通过研发，2014年6月发布了“天狼星”新一代LED蓝光倒装芯片，以及“北极星”CSPLED白光倒装芯片产品。

　　对于德豪润达的“LED倒装芯片”布局，浙江和惠照明副总裁丁建华表示，德豪润达前几年在LED领域竞争优势不明显，因此通过“LED倒装芯片”这一布局来增强核心竞争力，会成为其业绩的增长点。与此同时，项目的落地非常重要，不管是技术创新还是市场营销都要下工夫，另外还要注意来自国外对手如飞利浦的竞争压力。

　　公告显示，此次德豪润达计划投资20亿元的LED倒装芯片项目在安徽蚌埠(其中20亿元将来自本次增发)，达产后将形成年产50亿颗倒装芯片的生产规模，该项目未来将实现年销售收入19.55亿元;而德豪润达拟投资15亿元上马的LED芯片级封装项目，达产后可年产42.5亿颗倒装芯片，该项目未来将实现年销售收入29.7亿元。

　　德豪润达预计，随着产能的扩张，德豪润达2015年、2016年、2017年的营业收入将分别达到51.9亿元、64.9亿元和81.1亿元。

　　德豪润达一直在做“简化”，比如封装的简化，免金线FC封装，去除打金线，简化封装流程;FC芯片的简化，倒装芯片设计与工艺的突破，实现“平民化”;研发无助焊剂金锡共晶倒装焊技术，去除金球与助焊剂，提升散热和质量。

　　以基于倒装芯片研发的无助焊剂金锡共晶倒装焊技术为例，工艺简单化之后产品表现出优异的稳定性和可靠性，同时性能并没有打折扣，现有的量产灯珠已经在2014年6月达到160lm/W，而且在一万小时内光衰小于5%。不久的将来光效会在这个基础上还可以再提高20%，也就意味着将突破200lm/W，这是一个非常具有挑战性的目标。