图解：2015年LED封装行业发展前景预测分析
2015-02-13
作者：
来源：华强北指数
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摘要： 即使2015年上半年再次出现下游需求回暖，有效提升封装厂商产能利用率，但是封装环节由于产业集中程度低下、分布较散、行业门槛较低和竞争激烈等原因导致封装行业难以截留利润，毛利率持续下降。
即使2015年上半年再次出现下游需求回暖，有效提升封装厂商产能利用率，但是封装环节由于产业集中程度低下、分布较散、行业门槛较低和竞争激烈等原因导致封装行业难以截留利润，毛利率持续下降。此外，从以下图表来看，2014年中国封装大厂扩产同比增幅达50%，进高于中国芯片厂商扩产同比增幅20%，封装行业的野蛮扩产加剧行业竞争。
从以下图表来看，封装厂的平均毛利率呈现逐渐下降趋势与芯片厂商的毛利率走势截然不同，这正映证了我们的看法：封装行业产业集中度低下且扩产加剧导致厂商议价能力持续走低，装行业2015年前景不容乐观。
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