鸿利光电:EMC与COB封装应用正逐步扩大
2014-06-26
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来源：全景网
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摘要： 公司收购的深圳市斯迈得光电子有限公司投产的EMC支架生产线，可以有效降低EMC封装器件的成本，保证公司EMC封装的竞争力。
6月25日，鸿利光电(300219)在最新公布的《投资者关系活动记录表》中透露，EMC封装技术与COB封装技术是LED封装领域的发展趋势之一，目前应用量正在逐步扩大。
鸿利光电称，公司收购的深圳市斯迈得光电子有限公司投产的EMC支架生产线，可以有效降低EMC封装器件的成本，保证公司EMC封装的竞争力，且斯迈得2014年EMC封装器件收入占比较2013年有较大幅度提升。
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