日前，由留美博士创业团队创立的晶瑞光电，正式推出两款高光效陶瓷封装大功率LED产品X3和X4。这两款产品分别采用了硅衬底垂直结构大功率LED芯片和Flip chip 芯片，在驱动电流350mA的情况下，平均光效分别达到148lm/W和150lm/W;在驱动电流700mA的情况下，平均光效也可分别达到110lm/W和115lm/W。

　　垂直结构的硅衬底大功率LED芯片具有耐大电流驱动，散热好、发光形貌好、可靠性高、打线少等优点。Flip chip 芯片则具有发光面积大，亮度更高 、散热更好、无金线工艺、高可靠性等优点。晶瑞光电董事长陈振博士表示，选择垂直结构的硅衬底大功率LED芯片基于两点考虑：一是硅衬底LED芯片具有自主知识产权，是名副其实的“中国芯”;二是硅衬底大功率LED芯片非常适合陶瓷封装，而且适合高端照明。同样，Flip chip芯片也很适合陶瓷封装，目前市场Flip chip的高端陶瓷共晶封装技术并不多见，而晶瑞恰好利用自身的技术优势，抢占高端照明级市场。

　　陶瓷共晶封装在行业内是高端的封装技术，其技术要求高，技术难点多。晶瑞光电总经理周智明表示，晶瑞光电用国际领先的低热阻陶瓷共晶和精密设计的Molding角度等技术，解决了热电传导、荧光粉涂敷和光学导光等难点，实现了硅衬底大功率LED芯片的高光效封装，释放了硅衬底大功率LED芯片优势的最大化，同时也实现了Flip chip陶瓷封装的最高光效。

　　与一般陶瓷封装产品相比，晶瑞光电发布的两款陶瓷共晶封装大功率产品具有“一大、三低、四高”的特点，即耐大电流，低光衰、低热阻、低电压，高光效、高可靠性、高散热性和高性价比，可应用于LED路灯、隧道灯、车大灯以及移动Flash等高端照明。