帝斯曼新材料助力LED封装确立新标准
摘要： 为实现稳定的大批量生产和卓越的照明输出，日前，帝斯曼特别推出了StanylForTiiLEDLX，一种LED规格的StanylForTii无卤阻燃耐高温聚酰胺，以满足诸多严苛的应用要求。
为实现稳定的大批量生产和卓越的照明输出，日前，帝斯曼特别推出了StanylForTiiLEDLX，一种LED规格的StanylForTii无卤阻燃耐高温聚酰胺，以满足诸多严苛的应用要求。
据悉，StanylForTiiLEDLX是一种矿物填充品级材料，流动性较高，出色的抗紫外线性能为LED封装确定了全新标准。StanylForTiiLEDLX可长时间持续提供稳定的可靠性能，具体而言，即较高的初始反射率和出色的机械强度。同时，与硅胶和环氧封装以及金属引线架的卓越附着力，进一步提高了可靠性，延长了LED的寿命，而且避免了由于水分和空气通过不同层面间的脱层而扩散造成的芯片性能下降。
此外，近年来，具有高功率密度的LED使热管理成为LED照明设计的重点关注领域。如果没有适当的热管理，LED的亮度将逐渐降低，随着时间色谱将会发生改变，故障率也会更高。通过帝斯曼StanylTC，设计人员能够减轻灯具重量，提高电气安全和生产效率。与铸铝相比，可将系统总成本降低30-40%。普通StanylTC制成的散热器还比同等压铸铝制散热器的二氧化碳排放要低85%。
目前，StanylTC已被应用于反射灯(MR16、GU10和PAR)、传统灯泡(A型灯)和LED模组等诸多产品中。
OFweek 半导体照明
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