元月12日，“阿拉丁神灯奖全国巡回推广——中昊光电独家冠名2013新世纪LED沙龙”开年第一站来到了历史文化名城 — 苏州，泛舟江南水乡，走进姑苏古城，与历经千年的文化积淀和如今走在前列的科学技术发展，共叙LED技术!本次沙龙以“LED上游新技术、新材料、新设备探讨”为主题，汇集长三角地区LED上游企业相关技术工程师，来自苏州纳维科技、苏州德龙激光、苏州新纳晶、飞利浦、京东方、晶瑞半导体、璨扬光电、同方、晶元等企业的技术工程人员参与本次沙龙的分享与讨论。

　　随着激光技术的飞速发展，激光器的特性日趋完善和功能化，激光加工因为具有能量集中、热影响区域小、不需接触加工工件，对工件无污染、不受电磁干扰，且激光束易于聚焦、导向、便于自动化控制等优点。激光的应用已经渗入到我们生活的许多领域。

　　本次沙龙，我们也特邀到苏州德龙激光的总经理助理，袁功书资深工程师，为我们做了关于“激光切割在LED行业的应用及发展”的技术分享。

　　德龙激光袁功书先生通过阐述激光在LED行业的应用的三个阶段的状况的方式概括了激光的应用现状。

　　一、第一代紫外激光晶圆切割设备的诞生

　　当蓝宝石作为衬底材料，被广泛应用于LED芯片生产后，传统的刀具切割已经无法满足切割要求，以美国Newave为主的几家厂家，遂采用355nm、266nm等短波长纳秒激光器，对蓝宝石晶圆进行划片加工，该方式解决了蓝宝石切割难度大和LED行业对芯片做小和切割道做窄的要求，为以蓝宝石为基底的LED规模化量产，提供了高品质切割的可能和保障。

　　二、新一代紫外激光切割设备的发展

　　随着蓝绿光LED芯片技术的发展和规模的扩大，大家对激光切割设备的要求也越来越高，这也迫使激光设备供应商对设备进行技术升级。同时由于激光器技术的发展和价格的降低，国产激光划片设备也开始进入市场，新一代紫外激光划片设备随即产生，其产能已经提升到一代划片机的3-5倍，最快可达15片每小时。

　　三、皮秒激光晶圆切割设备的诞生和发展

　　激光水晶内雕技术公开后，遂有人将该技术应用到蓝宝石的切割，从而使激光切割有了新的发展，也让芯片亮度比传统切割有了较大的提高，现在几乎各芯片厂家都在使用皮秒切割设备，值得一提的是，该市场的国产设备是主力军，一举打破了Disco一统天下的局面和私下了皮秒切割设备神秘的面纱。

　　随着激光技术的成熟和发展，将逐渐在激光剥离、大功率LED金属基板切割、红黄光LED晶圆切割等LED领域发挥更大的作用。

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