此项关闭计划是公司持续发展策略的一环，以提高运营效率，将生产转向大型高产能晶圆厂及投资于更先进的晶圆技术

　　应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)今日宣布，计划在2012年6月底前关闭公司日本会津(Aizu)的晶圆制造厂。该项关闭计划是公司整体推进运营效率的一部分，配合公司旨在将内部生产转向大型高产能晶圆厂并投资于更先进晶圆技术的发展策略。

　　安森美半导体总裁兼首席执行官杰克信(Keith Jackson)说：“我们的制造技术与客户不断提升的需求同步，以及维持有竞争力的运营，对于公司的发展至关重要。会津制造厂及其专职雇员是公司的珍贵资产，生产了高质量的产品。但这6英吋会津晶圆厂是我们产能较小的晶圆制造厂之一，在这里生产的产品可以在其它晶圆厂生产，包括一些8英吋生产厂，使我们提供更佳的长期制造效率。”

　　关闭会津晶圆厂预计会淘汰目前会津厂约197个全职及94个合约职位。会津厂的所有产品将预计在2012年年初之前完成全部生产转移。安森美半导体团队将与生产产品来自会津厂的客户紧密合作，确保产品平稳过渡及供货连续不断。

　　安森美半导体执行副总裁兼首席运营官倪约翰(John Nelson)说：“关闭会津制造厂是公司变革制造网络向前迈进的另一步。会津制造厂的大部分生产将转移到公司拥有的其他晶圆厂，目前在6英吋会津厂生产的大多数产品将转移到8英吋晶圆生产厂。预计因为使用更新的8英吋生产设备，公司及客户将受益于更高良率及更低缺陷率。”

　　倪约翰说：“至2013年，随着会津厂关闭及整合三洋半导体分部位于日本制造业务的计划，我们预期安森美半导体的前工序制造据点将从公司自有的9个减至6个。然而，随着整合及进行中的扩充投资，预计我们的产能将比目前的更大。此外，我们的制造基础设施将使我们能够持续扩充，满足客户需求。”

　　从财政上看，关闭会津晶圆厂预计会在2011年第4季度开始导致约2,000万美元至2,500万美元的总现金支出。公司预计完成会津厂关闭后， 每季度将节省约800万美元，全部增益将可在2012年第4季度开始看到。安森美半导体将在11月第一周举行的第3季度业绩电话会议上提供关闭会津制造厂的预期财务影响的进一步详情。

　　关于会津制造厂

　　会津制造厂占地21英亩，其中有面积达203,700平方英呎(约18,924平方米)的建筑物，内设6英吋晶圆制造厂。这晶圆厂目前生产公司的一些高压集成电路(IC)及电源管理器件，用于多种电子产品应用。安森美半导体1999年从摩托罗拉分拆成为独立公司时获此会津晶圆厂。