2011年，大族激光与日本滨松光子学株式会社强强联手，共同开发出新一代顶尖划片技术设备——LED隐形划片机。为了普及这项技术在LED行业的应用并为客户创造更高的价值，大族激光将于8月30日下午在上海国际会议中心三楼举办新品发布会，届时该设备将闪亮登场。

　　携手日本滨松全球首推LED隐形划片机

　　隐形划片是将激光聚焦于晶圆内部，形成一个分割用的改质层(即SD层)，再对晶圆施以外力，将其分割成晶粒的划片技术。

　　“LED隐形划片技术有三大凸出优势：第一，划线缝宽窄，可以大幅减小切割道宽度，从而增加单片晶圆的晶粒切割数量;第二，减少生产工序，缩减生产成本。”大族激光专业行业发展事业部总工程师蒋总对高工LED记者表示，“同时，与传统表面划片技术相比，划片速度得到了大幅提高。”

　　据蒋总介绍，日本滨松的隐形划片技术已经在硅晶圆划片领域得到广泛应用，并取得了用户的高度认可。滨松在原有技术基础上，针对LED行业的特点，开发出新一代隐形划片技术。大族激光整合多年来工业激光研发领域的强大实力及系统集成应用的丰富经验，与滨松公司强强联合，采用了划片过程中的实时自动对焦等多项行业内顶尖核心技术，共同推出了这款具有里程碑意义的LED隐形划片机。在4寸片，乃至6寸片即将成为行业主流的市场背景下，这款设备必将成为未来几年LED行业晶圆生产的首选。目前，日本滨松已把隐形划片技术(SD)专利授权给大族激光使用，大族激光是目前中国大陆唯一授权的合作伙伴。

　　发布会流程：

　　首先，尹建刚将代表大族激光致辞，并向与会嘉宾介绍公司及专业行业发展事业部的发展历程及公司服务理念，加深广大客户对大族激光的认识和了解。

　　然后，来自日本滨松的隐形项目理事部长横井高嶺先生将介绍隐形划片产品大致的开发过程及应用，并宣读与大族激光的合作宣言。

　　随后，大族激光专业行业发展事业部总工程师蒋晓华将发表LED隐形划片机产品技术报告，详细讲解产品特点性能以及相关客户解决方案。

　　同时，现场还设置了提问环节，现场嘉宾如有任何疑问或者想要了解更多信息，皆可向尹建刚、横井先生及蒋晓华提出问题或寻求解决之道。以上三位在尽可能的前提下，都会满足大家的提问要求。

　　在发布会的最后，是激动人心的抽奖环节，大族激光将根据现场发放并回收的调查问卷进行抽奖，奖品设ipad2一台，itouch一台，ipod一台。

　　关于大族激光

　　深圳市大族激光科技股份有限公司成立于1996年，2004年上市，专业从事工业激光设备制造。公司是国家火炬计划、863计划的项目单位，国家级重点软件企业，广东省20家装备制造业重点企业之一，是全球激光设备产销量最大的厂商。

　　公司拥有1500多人的研发队伍，已拥有激光发明国际专利8项、中国专利数百项、计算机软件著作权26项，多项核心技术处于国际领先水平，是世界上仅有的几家拥有“紫外激光专利”的公司之一。目前公司主要致力于紫外激光和超短脉冲激光技术研发、生产，且把产品应用于各种精密加工，如公司目前生产的LED、LCD、触摸屏及薄膜太阳能等行业的高端、精密激光加工设备。

　　文章来源：慧聪网