福建投资规模最大半导体项目将于9月试运营
2010-08-13
作者：未知
来源：ledinside
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摘要： 项目总投资规模预计为30亿元人民币，占地面积为8.3平方米的福建省最大的半导体芯片生产基地集顺公司的外延片生产线将于2010年「9-8」期间投入试运营。
项目总投资规模预计为30亿元人民币，占地面积为8.3平方米的福建省最大的半导体芯片生产基地集顺公司的外延片生产线将于2010年「9-8」期间投入试运营。
目前，该基地已从日本引进当前国际上最先进的6英寸集成电路外延片生产线，生产能力为6万片，工艺水平达到0.35微米，属目前大陆6英寸集成电路外延片生产的最高水平。
该地的建立，将为厦门集美未来打造一条产业值为120亿元人民币的半导体芯片产业链打下坚实的基础。(编辑：ZQY)
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