项目领域项目名称实施内容

　　一、半导体集成电路集成电路产品设计重点支持计算机及网络、通信、数字音视频用关键芯片,智能卡芯片、工业控制芯片、汽车专用芯片等设计。

　　集成电路芯片制造重点支持8-12英寸生产线集成电路芯片制造。

　　集成电路封装测试重点支持球栅阵列封装(BGA)、系统级封装(SIP)、芯片级封装(CSP)、方型扁平无引脚封装(QFN)、倒扣封装(flipchip)、多芯片组装(MCM)等集成电路新型封装测试。

　　集成电路专用材料重点支持8-12英寸电子级单晶硅及硅片、光刻胶、靶材、引线框架等专用材料生产。　　

集成电路公共服务重点支持集成电路公共服务平台、集成电路研发中心建设及应用服务。

　　半导体发光二极管重点支持大功率、高亮度半导体发光二极管的外延片和芯片制造、封装、光源模块及相关材料等;支持半导体照明相关标准制定与公共检测平台建设。

　　半导体电力电子器件重点支持功率场效应管(VDMOS)、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、快恢复二极管(FRD)等新型半导体电力电子器件的开发与产业化。

　　二、平板显示和彩电TFT-LCD、PDP面板重点支持规划布局内高世代TFT-LCD生产线建设和PDP生产线扩能升级。

　　TFT-LCD、PDP模组与整机重点支持规划布局内骨干企业平板模组、平板电视生产线建设，平板显示整机与模组一体化设计和制造。

　　OLED显示产品重点支持骨干企业OLED显示产品研发及产业化。

　　平板显示产业配套材料重点支持驱动IC、LED背光源、玻璃基板等关键配套材料及专用设备研发和产业化。

　　三、通信设备TD-SCDMA移动通信系统重点支持TD-SCDMA(增强型)及后续演进技术的系统、终端、核心芯片及测试设备产业化，研发测试环境及业务平台建设。