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全球高亮度LED市场现状与展望

2008-07-26 作者: 来源:中国半导体照明网 浏览量: 网友评论: 0

摘要: Strategies Unlimited 的Robert Steele博士在题为《全球高亮度LED市场现状与展望》报告中一如既往地介绍了HB LED产业在全球范围内的发展状况,包括产品市场地域分布、按封装设备(灯具/SMD/多芯片RGB/高功率封装)、材料(InGaAIP和InGaN)以及HB LED应用细分市场等。

 Strategies Unlimited 的Robert Steele博士在题为《全球高亮度LED市场现状与展望》报告中一如既往地介绍了HB LED产业在全球范围内的发展状况,包括产品市场地域分布、按封装设备(灯具/SMD/多芯片RGB/高功率封装)、材料(InGaAIP和InGaN)以及HB LED应用细分市场等。

  通过统计分析,他认为HB LED应用仍分为:照明、信号、便携电子产品、汽车、标志和显示等。

  Robert Steele博士介绍说,2007年,全球HB LED市场增长了9.5%达到46亿美元,产量增长维持在26%已达390亿只。除手机应用外,消费者的健康需求急剧增长了20%,而相应的市场应用也大幅增长,尤其是照明和标志与显示。

  根据预测,汽车应用占最大的市场份额44%;手机市场的对整个HB LED应用市场的影响减少,但价格因素仍然侵蚀着总体市场的利润,但在2007年有所好转。就封装类型来说,高功率LED是自2004年以来增长最快的,而这种增长主要归因于照明应用的增长。照明和标志与显示应用市场将在今后4年内近似指数性地增长,其次是照明和一些可能的新兴应用。 (编辑:FJ)

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