合邦电子跨足高功率LED封装市场
2007-11-17
作者：网络来源
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摘要： 11月16日，IC设计公司合邦电子（6103）宣佈跨足高功率LED封装市场。耗资3,000餘万元建置全球第一条LED硅基板全自动封装生产线，此外，还搭配合邦研发的高功率LED专用驱动器产品，提供客户整体解决方案。
11月16日，IC设计公司合邦电子(6103)宣佈跨足高功率LED封装市场。
耗资3,000餘万元建置全球第一条LED硅基板全自动封装生产线，此外，还搭配合邦研发的高功率LED专用驱动器产品，提供客户整体解决方案。
据悉，12月进入量产的产线，年产值可达2.4亿元。
今年8月以来，合邦股价一路走软，昨天在跨足高亮度LED照明市场的利多消息带动下，股价展现强劲抗跌、逆势涨停，上涨0.63元，成交量3,670张，收9.63元。
据预估，2012年LED市场可望达123亿美元规模，2006至2012年复合成长率约14.6%，2015年LED甚至可望完全取代日光灯，市场成长潜力大，合邦于今年6月开始投入产品线开发。
合邦电子今年9月成立「LED事业中心」，投资三、四千万元，建置全世界第一条LED 硅基板全自动封装生产线。
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