小间距LED显示屏为什么要采用金线封装？随着LED显示屏技术快速发展，其点间距越来越小，LED的封装从3528、2020、1515、1010、0505延续到更小尺寸以满足高密度需求，成为LED业内炙手可热的产品。小间距LED显示屏的显示效果、大分辨率带载、拼接缝隙这三大瓶颈制约了LED显示屏的发展。同时，高密度LED显示屏间距越来越小，散热问题也凸显出来，严重影响其色彩均匀性和显示屏寿命。为了解决高密度LED显示屏散热问题，四维鑫光电在本文中提出了一种新型封装方式，可有效地解决散热、贴装困难等问题。

小间距LED显示屏具有无拼缝、低能耗、长寿命、显示效果优等特点，随着光效的不断提升及集成控制技术不断成熟，LED小间距屏将会逐渐替代原有DLP、LCD，其市场的空间规模也不断扩展。

LED小间距显示屏为什么要首选金线封装的灯珠，其次才是铜线封装的灯珠，这个我们先从两种线的封装技术来说下。

铜线封装工艺：因其降低成本而被很多LED灯珠厂家研究开发，并得到了众多厂家的采纳，但是实际应用中相对金线焊接而言，铜线工艺存在着不少待解决的问题如下：

1.铜线容易被氧化，造成金球变形，影响产品合格率；

2.焊接铜线时，第一焊点铝层更容易损坏，对于<1um的铝层厚度尤其严重；

3.第二焊点缺陷，主要是由于铜线不易与支架结合，造成的月牙裂开或者损伤，导致二焊焊接不良，客户使用过程中存在可靠性风险；

4.打完线后出现氧化，没有标准判断风险，容易造成接触不良，增加不良率；

5.操作人员和技术员的培训周期比较长，对员工的技能素养要求相对金线焊接要高；

6.就是来自客户的阻力，铜线工艺对于一些对可靠性要求较高的客户还是比较难于接受，更可能因此失去客户信任。

金线封装：具有电导率大、导热性好、耐腐蚀、韧性好、化学稳定性极好等优点，金线的价格相对较贵，封装成本较高。

在元素周期表中，过渡金属元素中金、银、铜和铝四种金属元素具有较高的导电性能。

现在很多LED显示屏厂家试图开发诸如铜合金、金包银合金线、银合金线材来代替昂贵的金线。虽然这些替代方案在某些特性上优于金线，但是在化学稳定性方面却差很多，比如银线和金包银合金线容易受到硫／氯／溴化腐蚀，铜线容易氧化等。

在类似于吸水透气海绵的封装硅胶来说，这些替代方案使键合丝易受到化学腐蚀，光源的可靠性降低，使用时间长了，LED灯珠容易断线死灯。

四维鑫光电的小间距LED显示屏系列主要有P1.25，P1.5，P1.6，P1.8，P1.9，P2等规格，均压铸铝箱体制作，前维护安装，刷新率高达3840HZ。

为了从源头上解决小间距屏更容易“死灯”的难题，四维鑫光电建议对产品可靠性要求较高的客户，推荐使用金线封装的LED灯珠。目前，我们的LED小间距系列中的6款产品，均有“金线”档灯珠的配置，产品品质更有保证，让您用得更省心，欢迎您来电咨询！