K=150—550W/mk,超高導熱性,易施工,柔韌、可壓縮。可提供包覆(如有絕緣要求)和非包覆,亦可以被修邊,壓製成型或塗覆膠水和塑膠。。溫度適用範圍從極低溫到3000℃(惰性環境下),無氣體和液體滲透性,石墨層不老化和脆化,適用於大多數化學品介質,石墨材料是導熱矽脂及相變材料一個很好的替代方案。可按客戶特殊要求訂製。應用廣闊:積體電路、高功率密度電子器件、電腦、尖端電子儀器等的導熱、散熱元件,在航太、航空、電腦、和電子工業領域有良好的市場前景(Chipsets、Memory chips、PDP、LCD、LaptopsMobile phone、LED、etc.)
特性規格表
規格 |
單位 |
PD-250GP |
PD-350GP |
PD-450GP |
|
顏色Color |
|
黑色 |
黑色 |
黑色 |
|
导热率(Z轴)Thermal conductivity |
W/mK |
7 |
5 |
4 |
|
导热率(X/Y轴)Thermal conductivity |
W/mk |
250 |
350 |
450 |
|
厚度均一性Overall thickness(+/-10%) |
Mm |
0.05-2.0 |
0.05-2.0 |
0.05-2.0 |
|
热阻Thermal resistance Rth |
K/W |
0.04 |
0.04 |
0.04 |
|
热阻Thermal resistance Rti |
℃mm2/W |
19 |
19 |
19 |
|
Kin2/W |
0.03 |
0.02 |
0.02 |
||
电阻值Electronic Resistivity Rth |
ΩCM |
7 |
6 |
6 |
|
电阻值Electronic Resistivity Rti |
ΩCM |
15000 |
16000 |
17000 |
|
硬度Hardness |
Shore D |
30 |
30 |
30 |
|
使用温度Application temperature |
℃ |
.-40 ~500 |
.-40 ~500 |
.-40 ~500 |
|
抗拉强度Tensile strength |
N/m㎡ |
4.5 |
5 |
6 |
|
延伸率Elongation |
% |
10 |
10 |
10 |
|
密度Density |
g/cm3 |
1.0-1.8 |
1.0-1.8 |
1.0-1.8 |