LED封装市场在全球的发展状况

2015年的封装市场报告显示，产业规模超过八十亿美元，年增长幅度在19%，照明应用仍然是其中的最大市场，而根据2015年的上半年行业状况来看，封装行业的洗牌仍在继续，但与之同时行业的产业集中度业明显有所提升。

   中国大陆成为LED封装厂商所集中地主要市场，2014年的封装企业前十名的厂商达到45%，与2013年相比提升百分之二，前十名的亿光和日亚化学依然占据两个名额，木林森、科锐和飞利浦紧跟其后。

   国际厂商在2014年的封装市场营收有所减缓，比对2013年的40%成长幅度，2014年的成长幅度仅为17%，可见国际厂商在中国封装市场的营收明显放缓。不过其凭借其技术优势、品牌和专利技术的因素在高端的封装市场依然保持着较高的占有率。

   作为LED导光板行业的下游封装环节，技术和专利问题一直都是制约着我国封装厂商的主要瓶颈，若然与国际厂商达成合作可望顺利跨过这一专利门槛。预计以后中国封装企业与国际厂商在技术和专利的联合，将会开拓更大的国际市场。