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芯片封装新技术强势逼迫led产业整合

led照明(半导体照明)产业迅猛发展,新技术、新应用、新模式正在推动整个产业发生变革。日前,在深圳市led产业联合会主办的led新技术高峰论坛上,业内人士认为,随着芯片封装

  https://www.alighting.cn/news/2014429/n231961909.htm2014/4/29 9:33:48

led芯片器件封装缺陷的非接触检测技术(图)

为了在大批量封装生产线上对led的封装质量进行实时检测,利用led具有与pd类似的光伏效应的特点,导出了led芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系,并根据led封装工艺过程的特

  https://www.alighting.cn/news/2009921/V20984.htm2009/9/21 10:20:15

csp三大主流结构及现有led的替代性

csp的全称是chipscalepackage,中文意思是芯片封装器件,指的是封装尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封装器件,三星出货量最大的lm-131a的芯片尺寸是0.78*0.7

  https://www.alighting.cn/news/20150602/129775.htm2015/6/2 10:15:31

鸿利光电吴乾:晶圆封装是led产业发展的必然趋势

广州市鸿利光电股份有限公司董事、技术中心副主任吴乾认为,晶圆封装将是产业发展的必然趋势,晶圆封装可以将尺寸做小、成本降低。

  https://www.alighting.cn/news/20120920/85374.htm2012/9/20 10:21:29

芯片封装新技术兴起 led产业整合加速

led照明(半导体照明)产业迅猛发展,新技术、新应用、新模式正在推动整个产业发生变革。日前,在深圳市led产业联合会主办的led新技术高峰论坛上,业内人士认为,随着芯片封装

  https://www.alighting.cn/news/20140429/87477.htm2014/4/29 10:43:51

鸿利智汇车规封装、mini led业务进展:欧司朗/晶电等供应芯片

d封装新兴领域方面,车规封装及mini led都有比较大的突

  https://www.alighting.cn/news/20190322/160975.htm2019/3/22 9:38:45

芯片led照明整体解决方案发布会深圳站明日举行

据悉,此次推出的“芯片led照明整体解决方案”,能在led芯片制成工艺中,通过新型晶片工艺,完成一部分传统封装工艺或者节省传统封装工艺环节,使led最终封装体积缩小,性能更

  https://www.alighting.cn/news/2013311/n143149545.htm2013/3/11 15:28:25

中国渐成世界led封装器件制造中心

年来,中国已逐渐成为世界led封装器件的制造中心,国内led封装企业的产能扩充较快。而2015年本土led封装企业规模合计有望超过600亿。

  https://www.alighting.cn/news/20150204/82482.htm2015/2/4 11:01:08

国星光电拟投10亿元进行新一代led封装器件芯片的扩产

国星光电1月9日晚间公告,公司计划投资10亿元进行新一代led封装器件芯片的扩产。项目计划分两期进行,第一期拟计划投资5亿元,投资完成进行中期投资评价合格后,结合市场实际科学实

  https://www.alighting.cn/news/20190110/159839.htm2019/1/10 9:31:51

中国led封装技术与国外的差异

led产业链总体分为上、中、下游,分别是led外延芯片、led封装及led应用。作为led产业链中承上启下的led封装,在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基于led器件的各

  https://www.alighting.cn/news/2012425/n516339165.htm2012/4/25 10:19:29

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