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引脚式LED芯片封装工艺中封装缺陷不可避免。基于p-n结的光生伏特效应和电子隧穿效应,分析了一种封装缺陷对LED支架回路光电流的影响。利用电磁感应定律对LED支架回路光电流进
https://www.alighting.cn/resource/20120310/126683.htm2012/3/10 19:11:29
挥之不去的阴霾 拷问LED缺点及成因。
https://www.alighting.cn/resource/20101102/128236.htm2010/11/2 14:16:36
LED照明产品检测方法中的缺陷和改善的对策：文章介绍了通过vf—tj曲线的标出并控制LED 在控定的结温下测量其光、色、电参数不仅对采用LED的照明器具的如何保证LED工作结温提
https://www.alighting.cn/resource/2011/3/9/104416_46.htm2011/3/9 10:44:16
本文在LED芯片非接触检测方法的基础上，在LED引脚式封装过程中，利用p-n结光生伏特效应，分析了封装缺陷对光照射LED芯片在引线支架中产生的回路光电流的影响，采用电磁感应定律测
https://www.alighting.cn/resource/2012/7/6/102356_02.htm2012/7/6 10:23:56
在工艺上加速进步的步伐会引入新的影响良品率的缺陷种类，其中一些类型的缺陷并不能被光学检测手段所检测到。这些缺陷被称之为“非可见性缺陷(non visual defects，nv
https://www.alighting.cn/resource/20141104/124129.htm2014/11/4 12:37:24
为了在大批量封装生产线上对LED的封装质量进行实时检测，利用LED具有与pd类似的光伏效应的特点，导出了LED芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系，并根据LED封装工艺过程的特
https://www.alighting.cn/resource/2009921/V20984.htm2009/9/21 10:20:15
微缺陷与器件可靠性的关系密切;减少外延晶片中的微缺陷密度有利于提高LED器件的可靠性。通过建立从外延片晶体结构质量、芯片光电参数分布到器件可靠性的分析实验方法,为gan-LED外
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125827.htm2013/3/25 10:51:55
艺是影响LED功能作用的主要因素之一，封装工艺关键工序有装架、压焊、封装。由于封装工艺本身的原因，导致LED封装过程中存在诸多缺陷(如重复焊接、芯片电极氧化等)，统计数据显示焊接系
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128173.htm2010/12/1 11:29:46
电子材料或工艺目前无法剔除的缺陷隐患于LED显示屏中,成为其在业界高端应用高可靠性要求的制肘,也是使用期间很多产品产生不菲的维护费用的根源;失点检测技术在LED显示屏中的充分科
https://www.alighting.cn/resource/20110525/127551.htm2011/5/25 16:16:44
高亮度 LED 制造如今是否应该更加重视工艺控制？如果答案是肯定的，那么我们该从传统的硅基集成电路制造中学到什么经验？
https://www.alighting.cn/2014/3/13 11:33:06
