时间:6月10日 上午 9:30-12:00 地点:B展区 • 8号会议室 • 北厅
主持人: [拟] 上海市路灯管理中心 王小明
时间/Time | 议题/Topics | 主讲人/Speaker |
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9:30 - 9:35 | 开幕致辞 | 主办方代表 |
9:35 - 9:55 | 智慧路灯系统的应用与发展[拟] | |
9:55 - 10:15 | 智慧路灯系统应用与实践[拟] | |
10:15 - 10:35 | 基于智能控制的路灯设计[拟] | |
10:35 - 10:45 休息时间 / Networking Break | ||
10:45 - 11:05 | 智慧城市之物联网路灯系统[拟] | |
11:05 - 11:25 | 市政照明工程的PPP运作[拟] | |
11:25 - 11:45 | 市政照明工程的PPP运作与配合[拟] | |
专题讨论: | ||
11:45 - 12:00 | 关键字:PPP、智慧照明、EMC、路灯、大功率电源、市政管理、路灯方案; |
*本议程随时会有变动,主办方有更动讲师及议题的权利,将不另行通知。
时间:6月10日 上午 9:30-12:00 地点:B展区 • 8号会议室 • 南厅
主持人:[拟]飞利浦中国研究院 朱晓燕 主任研究员
时间/Time | 议题/Topics | 主讲人/Speaker |
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9:30 - 9:35 | 开幕致辞Opening Speech | 主办方代表 |
9:35 - 9:55 | 基于溶液法的高效率长寿命量子点发光二极管(QLED)显示技术[拟] | 吕家东 |
9:55 - 10:15 | 固态照明最新荧光粉技术进展[拟] | |
10:15 - 10:35 | 封装器件发展对于胶体的新要求[拟] | |
10:35-10:45 休息时间 / Networking Break | ||
10:45 - 11:05 | 荧光粉与室内照明光品质[拟] | 梁超 |
11:05 - 11:25 | 功率互联在倒装及CSP领域的应用 | |
11:25-11:45 | 探讨优秀光品质之LED荧光粉技术方案[拟] | Dr.Joachim Reiss |
专题讨论: | ||
11:45 - 12:00 | 关键字:荧光粉、封装胶、光学、专利、专利; |
*本议程随时会有变动,主办方有更动讲师及议题的权利,将不另行通知。
时间:6月10日 下午13:30 - 16:30 地点:B展区 • 8号会议室 • 北厅
主持人:[拟]台湾科技大学电机研究所 萧弘清 教授
时间/Time | 议题/Topics | 主讲人/Speaker |
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13:30 - 13:35 | 开幕致辞 | 主办方代表 |
13:35 - 13:55 | DALI 2 及控制装置的统一化 | Dr. Scott Wade |
13:55 - 14:15 | LED驱动电源使用电容方案[拟] | |
14:15 - 14:35 | High Power LED Driver [拟] | |
14:35 - 14:55 | LED电源模块化的利与弊[拟] | 章闻天 |
14:55 - 15:05 休息时间 / Networking Break | ||
15:05 - 15:25 | AC-Module(去电源化的综合解决方案) | |
15:25 - 15:45 | 智慧照明电源系统设计[拟] | |
15:45-16:05 | 光电技术与散热的技术的结合方案[拟] | |
专题讨论: | ||
16:05-16:30 | 关键词:光引擎、去电源化、数字化、电解电容、固态电容、调光、PWM; 无线调光、云计算、物联网、传感、数字控制、通信; |
*本议程随时会有变动,主办方有更动讲师及议题的权利,将不另行通知。
时间:6月10日 下午 13:30-16:30 地点:B展区 • 8号会议室 • 南厅
主持人:[拟]中国科学院半导体研究所 曾一平 研发中心副主任
时间/Time | 议题/Topics | 主讲人/Speaker |
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13:30 - 13:35 | 开幕致辞 | 主办方代表 |
13:35 - 13:55 | 基于掺铝氧化锌透明电极的蓝光LED芯片量产技术的最新进展 [拟] | 李世玮 |
13:55 - 14:15 | 创新性光源—InGaN基LED芯片技术研究 | |
14:15 - 14:35 | 硅衬底GaN基LED的高效与高性价比 [拟] | |
14:35-14:55 休息时间 / Networking Break | ||
14:55 - 15:15 | 新型封装胶技术进展 [拟] | |
15:15 - 15:35 | 荧光粉技术的演进减低光源成本 [拟] | |
15:35 - 15:55 | COB封装技术的创新与挑战 [拟] | 16:15-16:35 | 封装技术最新技术动向 [拟] |
专题讨论: | ||
16:35-17:05 | 关键字:无封装芯片、硅衬底、CSP、高压LED、MOCVD; 陶瓷封装、无荧光粉、晶圆级封装、倒装、MCOB、COB; |
*本议程随时会有变动,主办方有更动讲师及议题的权利,将不另行通知。