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智慧城市 — 城市照明智能控制与管理

时间:6月10日 上午 9:30-12:00 地点:B展区 • 8号会议室 • 北厅

主持人: [拟] 上海市路灯管理中心 王小明

时间/Time 议题/Topics 主讲人/Speaker
9:30 - 9:35 开幕致辞 主办方代表
9:35 - 9:55 智慧路灯系统的应用与发展[拟] 广州市照明建设管理中心
Undetermined
9:55 - 10:15 智慧路灯系统应用与实践[拟] 上海三思电子工程有限公司
王鹰华 副总经理
10:15 - 10:35 基于智能控制的路灯设计[拟] BYD / 比亚迪股份有限公司
Undetermined
10:35 - 10:45 休息时间 / Networking Break
10:45 - 11:05 智慧城市之物联网路灯系统[拟] 重庆四联光电科技有限公司
Undetermined
11:05 - 11:25 市政照明工程的PPP运作[拟] 四川华体照明科技股份有限公司 Undetermined
11:25 - 11:45 市政照明工程的PPP运作与配合[拟] 南方电网综合能源有限公司[拟]
Undetermined
专题讨论:
11:45 - 12:00 关键字:PPP、智慧照明、EMC、路灯、大功率电源、市政管理、路灯方案;

*本议程随时会有变动,主办方有更动讲师及议题的权利,将不另行通知。

材料科技进步与照明品质提升

时间:6月10日 上午 9:30-12:00 地点:B展区 • 8号会议室 • 南厅

主持人:[拟]飞利浦中国研究院 朱晓燕 主任研究员

时间/Time 议题/Topics 主讲人/Speaker
9:30 - 9:35 开幕致辞Opening Speech 主办方代表
9:35 - 9:55 基于溶液法的高效率长寿命量子点发光二极管(QLED)显示技术[拟] 东南大学电光源研究中心
吕家东
教授[拟]
9:55 - 10:15 固态照明最新荧光粉技术进展[拟] 烟台希尔德新材料有限公司Undetermined
10:15 - 10:35 封装器件发展对于胶体的新要求[拟] 郑州中原应用技术研究开发有限公司Undetermined
10:35-10:45 休息时间 / Networking Break
10:45 - 11:05 荧光粉与室内照明光品质[拟] BREE / 江苏博睿光电有限公司
梁超
副总经理
11:05 - 11:25 功率互联在倒装及CSP领域的应用 深圳市环基实业有限公司 Undetermined
11:25-11:45 探讨优秀光品质之LED荧光粉技术方案[拟] Merck KGaA/德国默克公司
Dr.Joachim Reiss
策略行销总监[拟]
专题讨论:
11:45 - 12:00 关键字:荧光粉、封装胶、光学、专利、专利;

*本议程随时会有变动,主办方有更动讲师及议题的权利,将不另行通知。

 

电源模块与光电热一体化

时间:6月10日 下午13:30 - 16:30 地点:B展区 • 8号会议室 • 北厅

主持人:[拟]台湾科技大学电机研究所 萧弘清 教授

时间/Time 议题/Topics 主讲人/Speaker
13:30 - 13:35 开幕致辞 主办方代表
13:35 - 13:55 DALI 2 及控制装置的统一化 DALI a working party of ZVEI[拟]
Dr. Scott Wade
DALI Technical Manager
13:55 - 14:15 LED驱动电源使用电容方案[拟] 福建云星电子有限公司
Fujian Yunxing Electronic Co., Ltd
14:15 - 14:35 High Power LED Driver [拟] 锐高照明电子(上海)有限公司
Undetermined
14:35 - 14:55 LED电源模块化的利与弊[拟] 赛尔富电子有限公司
章闻天
电源事业部技术副总经理
14:55 - 15:05 休息时间 / Networking Break
15:05 - 15:25 AC-Module(去电源化的综合解决方案) LUMENS Co., Ltd
Undetermined
15:25 - 15:45 智慧照明电源系统设计[拟] 天宝集团国际有限公司 Undetermined
15:45-16:05 光电技术与散热的技术的结合方案[拟] 深圳市超频三科技股份有限公司
Undetermined
专题讨论:
16:05-16:30 关键词:光引擎、去电源化、数字化、电解电容、固态电容、调光、PWM; 无线调光、云计算、物联网、传感、数字控制、通信;

*本议程随时会有变动,主办方有更动讲师及议题的权利,将不另行通知。

光源器件技术发展与市场化

时间:6月10日 下午 13:30-16:30 地点:B展区 • 8号会议室 • 南厅

主持人:[拟]中国科学院半导体研究所 曾一平 研发中心副主任

时间/Time 议题/Topics 主讲人/Speaker
13:30 - 13:35 开幕致辞 主办方代表
13:35 - 13:55 基于掺铝氧化锌透明电极的蓝光LED芯片量产技术的最新进展 [拟] 佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心 [拟]
李世玮
教授
13:55 - 14:15 创新性光源—InGaN基LED芯片技术研究 华灿光电股份有限公司HC SemiTek Corporation
14:15 - 14:35 硅衬底GaN基LED的高效与高性价比 [拟] 晶能光电(江西)有限公司Company: Lattice Power Corporation
14:35-14:55 休息时间 / Networking Break
14:55 - 15:15 新型封装胶技术进展 [拟] 广州慧谷化学有限公司
Guangzhou human chemicals
15:15 - 15:35 荧光粉技术的演进减低光源成本 [拟] 有研稀土新材料股份有限公司 Grirem Advanced Materials Co., Ltd.
15:35 - 15:55 COB封装技术的创新与挑战 [拟] 深圳瑞丰光电子股份有限公司
Shenzhen Refond Optoelectronics Co.,Ltd.
16:15-16:35 封装技术最新技术动向 [拟] 深圳市斯迈得光电子有限公司
Shenzhen Smalite Optoelectronics Co., Ltd
专题讨论:
16:35-17:05 关键字:无封装芯片、硅衬底、CSP、高压LED、MOCVD; 陶瓷封装、无荧光粉、晶圆级封装、倒装、MCOB、COB;

*本议程随时会有变动,主办方有更动讲师及议题的权利,将不另行通知。


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