多芯片LED 集成封装是实现大功率白光LED 照明的方式之一。文章归纳了集成封装的特点，从产品应用、封装模式，散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍，并分析了集成封装的发展趋势，随着大功率白光LED 在照明领域
浏览：549人 上传人：网络 2016-11-11
LED芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(Wafer Fabrication)、晶圆针测工序(Wafer Probe)、构装工序(Packaging)、测试工序(Initial Test andFinal Test)等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段(Front End
浏览：836人 上传人：半导体湿化学工艺与设备 2016-11-02
随着物联网时代来临，全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的SiP技术日益受到关注。除了既有的封测大厂积极扩大SiP制造产能外，晶圆代工业者与IC基板厂也竞相投入
浏览：555人 上传人：猎芯网 2016-10-31
LED照明和背光灯技术在近十几年已经取得了显著的进步，作为公认的新型下一代绿色光源，LED光源已出现在传统照明等领域，但LED光源尚存在很多没有解决的问题。
浏览：1365人 上传人：COREACH 2016-10-24
LED灯、LED灯带生产因为踏入的门槛低，因此上马这个项目的人不少。但是有经验的人士还是有办法去识别，正规的生产商生产的LED灯带和山寨版的LED灯带是能从外观上一眼看出来的，那么如何凭眼睛来识别LED灯带的质量好
浏览：446人 上传人：施玛特照明 2016-10-19
现在市面上流行的所谓“无电源交流AC-LED光引擎”，也特别突出其调光功能。仔细一看却是说“适合于可控硅调光”。本来可控硅调光是用于白炽灯的调光，它要求的负载是纯电阻，也就是PF=1的灯具。而这种无电解电容的交
浏览：297人 上传人：茅于海 2016-10-18
我们都知道LED是一种半导体发光器件，半导体是一种热敏器件，也就是说它对于温度是非常敏感的。或者说温度会直接影响它的性能和参数。作为一个电-光转换器件它最重要的指标就是输入多少瓦的电功率，输出多少光通量(
浏览：357人 上传人：茅于海 2016-10-17
LED光引擎实际上就是把LED电源放到LED光源的铝基板上去变成一个组件。然而LED电源有两大类，一类是开关电源，另一类是线性电源。开关电源的优点是效率比较高(90-95%左右)，缺点是所用的元器件数量多(约30个以上)、体
浏览：448人 上传人：茅于海 2016-10-17
对于现在LED显示屏行业中，LED芯片至为重要，至今我国在芯片技术上还是比较缺乏，很多LED芯片还需要向国外进口而引进回来，也因有了驱动芯片，LED显示屏才会具有高节能、长寿命、利环保的优越性。正因为有了这些优越
浏览：587人 上传人：网络 2016-10-11
LED电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。LED电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅
浏览：573人 上传人：胶同学 2016-10-10