LED制造技术与应用
|
上传人：陈元灯 上传时间： 2013-09-17 浏览次数： 170 |
本书从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了的基本概念，与相关技术，详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题，特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等，并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件。欢迎下载参考!
下载资料需要0灯币，如何得到灯币？
最新评论
用户名： 密码：
