高亮度高纯度白光LED封装技术研究
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上传人：王晓军 黄春英 刘朝晖 上传时间： 2013-10-16 浏览次数： 109 |
本文通过对高功率InGaN(蓝)LED倒装芯片结构+YAG荧光粉构成白光LED的分析，可以得出这种结构能提高发光效率和散热效果的结论。通过对白光LED的构成和电流/ 温度/光通量的分析，可知在蓝宝石衬底和环氧树脂的界面间涂敷一层硅橡胶能改善光的折射率。改进光学器件的封装技术，可以大幅度提高大功率LED的出光率(光通量)。
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