大功率LED封装技术
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上传人：国际LED技术网 上传时间： 2012-12-21 浏览次数： 145 |
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展，并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与晶片设计同时进行，并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料(散热基板、萤光粉、灌封胶)选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学介面，从而降低封装热阻，提高出光效率。文中最后对LED灯具的设计和封装要求进行了阐述。
一、前言
二、大功率LED封装关键技术
三、固态照明对大功率LED封装的要求
四、结束语
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