储存

　　为了防潮，LED要存放在干燥通风的环境中，储存温度为-40℃- +100℃，相对湿度在85%以下。

　　LED在它的原包装条件下3个月内使用完为佳，以避免支架生锈。

　　当LED的包装袋开封后，要尽快使用完，此时储存温度为5℃-30℃，相对湿度在60%以下。

　　 清洁

　　不要使用不明的化学液体清洗LED，因为那样可能会损伤LED树脂表面，甚至引起胶体裂缝，如有必要，请在常温下把LED浸入酒精或氟裹昂中清洗，时间在一分钟之内。

　　 成形

　　不要在焊接期间或焊接后成形，如有必要的话，成形一定要焊接前完成。

　　切记任何挤压树脂的行为都有可能损伤LED内部的金线。

　　焊接

　　在焊接过程中，不要对灯体施加任何外部压力，否则LED内部可能会出现裂纹，这样会影响其内部金线连接而导致品质问题。

　　胶体一定不能浸入焊锡之中。

　　焊接时，焊接点离胶体下沿至少要有2毫米的间隙，焊接完成后，有必要用三分钟的时间让LED从高温状态回到常温下。

　　如用烙铁焊接同一PCB上线性排列的LED，不要同时焊接同一LED的两个管脚。

　　烙铁焊接时要求用30W以下的烙铁。

　　LED焊接方式有两种规格，具体参数如下：

　　烙铁焊接温度：295℃±5℃ 焊接时间：3秒以内(仅一次)

　　波峰焊焊接温度：235℃±5℃ 焊接时间：3秒以内

　　说明：焊接温度或时间控制不当可能会引起LED透镜变形或者灯芯内部开路导致死灯。