COB结构功率LED封装取光效率的研究
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上传人：宁俊,李小红,柴储芬,刘学林 上传时间： 2011-08-18 浏览次数： 1509 |
| 作者 | 宁俊,李小红,柴储芬,刘学林 |
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| 单位 | 厦门华联电子有限公司 |
| 分类号 | 未知 |
| 发表刊物 | 第十一届全国LED产业与技术研讨会 |
| 发布时间 | 2009年 |
一.引言
照明应用领域对光源提出了数百、数千、甚至上万流明的光通量要求，这是单只功率LED难以实现的。因此，功率LED的集成封装已成为适应照明应用的技术趋势。功率LE D的集成封装主要有灯集成和芯片集成两大类。板载芯片集成封装(Ch i p一0n—B0a1-d，缩写为COB)源自于集成电路封装技术，近几年来在半导体LED光源中被广泛应用。
COB封装的LED结构及制作过程是：先在印刷电路板(PCB)上直接制作反光杯，后将LED芯片粘结在PCB板的反光杯底部，再通过键合工艺将金属引线连接LED芯片与PCB板的电极，完成电气连接，最后用有机封装材料(如硅胶)覆盖芯片和电极，形成封装保护和初步的光学结构。
采用COB技术封装的功率LED光源结构简单，制造工艺容易实现，初期开发费用较低。具有体积小、重量轻、易于进行模组装配等特点。但是，COB封装的功率LED的光学结构往往是平面结构，而且功率LED芯片集中封装在很小的区域之中，因此，LED芯片发出的光面
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