LED高效能散热解决方案—类钻炭镀膜技术
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上传人：Dr. Michael Sung 上传时间： 2011-08-02 浏览次数： 313 |
提要
Ⅰ、以类钻碳薄膜材料作为铝基板的绝缘层，商业化地应用在LED封装行业。
Ⅱ、受专利保护的类钻碳(DLC)散热铝基板，可显著降低LED结温，防止热点形成。改善LED的使用寿命和可靠性。
Ⅲ、因热膨胀系数不同会产生材料间的热应力不匹配，导致材料间的微分裂和分层。鑫钻以材料化学技术改善LED芯片的热应力问题，开发出更高质量和更明亮的LED。
Ⅳ、我们拥有关键的知识产权和技术Know-how，将钻石材料的优越散热性能应用于半导体和LED封装工序上。
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