(三)散热问题

　　由于LED的输入电能约有90%的转换热能必须排出，这远比传统灯源要来的高上许多;另外，LED晶粒归类于半导体材料，不能耐高温(<120°C)，由晶粒至大气的排热只容许约50°C温差，更是远低于传统灯泡，因此，散热设计是LED光源区别于传统光源的课题之一，再加上灯具不能使用风扇散热，而且灯具产品要能推广到汽车市场普及，还得要进一步考量到外观造型与灯具的光学设计原理，这将是高功率LED照明设备极为困扰的问题。

　　严格来说，传统所使用的灯具所产生的热源其实远高于LED;不过，传统灯具不会因为高温而降低其光源输出能力，但，LED的光输出却会因为本身界面问题，使LED的发光效率受到影响。而其产生的热如何散除到外界环境与其封装结构材料息息相关，牵涉到使用的散热材料与相关外型。其中热阻的概念，代表输入W功率时，需要提高多少K温度才足以散热。以现有的封装技术最高可允许LED操作在185℃(LumiledK2)，但一般因为封装胶材的关系，可允许的操作温度约在125℃，除了考虑光源输出效率之外，还必须要考虑封装胶材的变质，例如，树脂类材料在作为包覆LED晶体时，若在高温时容易产生的老化现象。

　　目前有厂商发展出以「热力均温超导技术」，可将LED所产生的热源进行聚热分散的效果;也就是说，当LED灯具的温差在正负1度的范围之间，再采用强制散热技术，利用灯具所设计的防尘遮蔽的半开放式空间进行空气换气的动作，也就是可以让空气产生对流，而达到传散热能的效果。而这个发展概念就像人体散热一样，除靠皮肤散热外，也靠第2个空间的肺，以进行呼吸获得强制散热。

　　五、结论

　　在LED产业中，磊晶过程中容易导致芯片不均匀的状况发生，而发展出所谓的分类销售的过程，尤其是瓦数较高的芯片，在LED产业中更必须要进行全检才得以出货，再根据LED波长进行下一步的细部分类，虽然在进行封装之后，每颗LED的个体还是会在亮度、色温、可靠度上存有细微的差异。而以LED作为汽车头灯的应用，将会采用多个芯片设计方面，才得以输出足够的发光效率以进行汽车灯具的光学设计。另外，需要关注的是LED的质量检测与质量管控，才能确保LED具有相同质量的灯源输出效果。

　　图说：更高亮度和更低功耗是LED芯片产业的趋势，而未来LED芯片必须要能同时满足这2种需求，此外，低功率LED可以大幅延长电池寿命。(资料来源：ST)

　　自从2004年以来，市场上至少已经超过13家以上的汽车厂商在相关车展中，相继展示出LED头灯为市场需求的概念车款。甚至，Lexus汽车更将于2007年，推出一款以LED为头灯的量产汽车，相信以LED汽车上的灯源所遇到的难题，势必会在消费者引颈期盼下，逐渐获得舒缓。而LED先天上就具有体积小的优势，应用于前置灯具时更可缩小整组灯具的体积，进一步让出宝贵的引擎空间与其它相关设备，以现有的卤素灯泡或是放电式灯泡设计的灯具总长约300mm，而在许多概念车的设计上，LED灯具只有125mm长，而藉由体积小的优势，更可以配合设计多款不同的造型，进而为车体造型创造出不同的视觉观感，进而摆脱过去汽车灯具的圆形设计概念。