晶片级荧光粉涂覆技术简介
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上传人：绿光 上传时间： 2011-03-21 浏览次数： 316 |
技术背景
随着市场需求对大功率LED封装技术不断提高，对器件的出光均性也提出了更高的要求，特别是便携式照明和室内照明，传统的点胶方式制得的器件的一致性很控制，在分光时，器件间的色坐标点的分布较散，BINBCODE 较多，对产品入库和销售都带来很大的困难，器件会出现蓝心，有黄圈的现象，影响了器件的出光质量，降低了器件的整体性能，对整个 LED 器件的结构和工序而言，封装工艺是一个非常重要的环节，否则，LED 器件难以散热、光损失严重、光通量及光效率低、光色不均匀、光衰严重、使用寿命短，封装工艺已成为制约功率 LED 器件使用及性能好坏的关键因素。当前国内 PCLED 产业采用的传统灌封工艺已经难以满足作为照明光源的功率型 LED技术和性能增长的要求。
荧光粉涂覆技术的发展
目前国内PCLED产业主要采用的是传统的灌封工艺，直接在芯片表面点涂…… ……
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