一：LED封装流程

　　LED封装一般情况下主要步骤为黏晶(Die Bond)、打金线(Wire Bond)、荧光粉点胶(Phosphor Dispensing)、模压透镜(Lens Molding)和测试。

　　LED产业在封装技术上的发展重点在于低热阻抗及高可靠度。为了因应LED在照明领域的特性需求，高亮度LED芯片技术的开发朝向高亮度发光效率努力。

　　此外，业者也尝试以高功率的输入来提升LED的亮度，惟在提高输入功率的同时，伴随着产生更多的热。因此，若无法有效提升散热性，就算LED芯片的效能再好，也会因组件产生的高温使可靠度大幅降低。因此多芯片封装在晶粒颗数愈多下，良率难度愈高，技术门坎相对提升。

　　二：环氧树脂是节能LED上必须要用的重要材料

　　环氧树脂是用在节能LED上必须要用重要材料，一般使用的封装胶粉中除了环氧树脂之外，还含有硬化剂、促进剂、抗燃剂、巧合剂、脱模剂、填充料、颜料、润滑剂等成分，现分别介绍如下：

　　1.1环氧树脂(EPOXY RESIN)

　　使用在封装塑粉中的环氧树脂种类有双酚A系(BISPHENOL-A)、NOVOLAC EPOXY、环状脂肪族环氧树脂(CYCLICALIPHATIC EPOXY)、环氧化的丁二烯等。封装塑粉所选用的环氧树脂必需含有较低的离子含量，以降低对半导体芯片表面铝条的侵蚀，同时要具有高的热变形度，良好的耐热及耐化学性，以及对硬化剂具有良好的反应性。可选用单一树脂，也可以二种以上的树脂混合使用。

　　1.2 硬化剂(HARDENER)

　　在封装塑粉顶用来与环氧树脂起交联(CROSSLINKING)作用的硬化剂可大致分成两类:

　　(1)酸酐类(ANHYDRIDES);

　　(2)酚树脂(PHENOLICNOVOLAC)。

　　以酚树脂硬化和酸酐硬化的环氧树脂系统有如下的特性比较： 弗以酚树脂硬化的系统的溢胶量少，脱模较易，抗湿性及不乱性均较酸酐硬化者为佳; 以酸酐硬化者需要较长的硬化时间及较高度的后硬化(POSTCURE); 弗以酸酐硬化者对表面漏电流敏感的元件具有较佳的相容性; 费以酚树脂硬化者在150-175~C之间有较佳的热不乱性，但度高于175~(2则以酸酐硬化者为佳。

　　硬化剂的选择除了电气性质之外，尚要考虑功课性、耐湿性、保留性、价格、对人体安全性等因素。

　　环氧树脂封装塑粉的硬化周期(CURING CYCLE)约在90-180秒之间，必需能够在短时间内硬化，因此在塑粉中添加促进剂以缩短硬化时间是必要的。

　　现在大量使用的环氧树脂塑粉，因为内含硬化剂、促进剂，在混合加工(COMPOUNDING)后已成为部门交联的B-STAGE树脂。在封装使用完毕之前塑粉本身会不断的进行交联硬化反应，因此必需将塑粉贮存于5℃以下的冰柜中，以按捺塑粉的硬化速率，并且塑粉也有保留的期限。假如想制得不用低保留，且具有长的保留期限(LNOG SHELFLIFE)的塑粉，则一定要选用潜伏性促进剂(LATENT CATALYST)，这种促进剂在室中不会加速硬化反应，只有在高时才会产牛促进硬化反应的效果。目前日本已有出产不必低贮存的环氧树脂胶粉，其枢纽乃在潜伏性促进剂的选用。