一般以无机系腐化按捺剂的效验最佳。其中以钨酸铵(AMMONIUMTUNGSTATE)、宁檬酸钙(CALCIUMCITRATE)为常用。

　　4.3低的热体胀系数(CTE，COEFFICTENTOFTHERMALEXPANSION)

　　在前边咱们已提过因为树胶与埋人件CTE的差别而孕育发生内部策应力，造成制品*的原因。在此咱们将具体介绍CTE对胶粉影响。

　　4.3.1GTE与内部策应力的瓜葛

　　内部策应力可用DANNENBERG’S方程式表示：

　　σ：内部策应力(internalstress)O：热体胀系数(CTE)E：弹性模数(elasticmodulus)S：剖面积(crosssectionarea)R：树胶(resin)：埋人件，框架，晶片口nsertcomponent，leadframe,c你好p)由方程式⑷中，咱们可清楚的看出树胶与埋人件之间的CTE差愈大，所孕育发生的内部策应力也就愈大。由内部策应力所导致的龟裂(CRACK)将成为外部湿疹及污染侵入的通路，进一步造成元件的故障，因此环氧树胶胶粉必备低的CTE值。今朝也有人从降低弹性模数来使内部策应力变小。4.3.2影响CTE的因素CTE值可由Tg或者交联疏密程度来加以控制。此外，以下各因素也会影响CTE：1)湿疹污染;

　　(2)可塑剂或者润滑油剂的流掉;

　　(3)应力的消掉;

　　(4)未反映的化学品;

　　(5)后硬化的时间与温度。

　　对环氧树胶塑粉而言，要领有低CTE值必须从填充料上边来入手。1个塑粉方子工程师必须将Tg及CTE常记在心，作为参考及寻觅需要解答的题目的工具，因为低的CTE及高的Tg对热冲击抵当性而言是十分重要的。

　　4.4成形性

　　意义广泛的成形性包孕半导体封装后的尺寸稳固性、离型性(脱模)、加工成形时的流动性等等。

　　4.4.1流动性与漩流测试(SPIRALFlOWTEST)

　　因为胶粉自己是部门交联的B-STAGE树胶，若存贮不妥或者存贮太久会增加胶粉交联硬化的水平，而造成流动性的降低，此时即该抛弃此流动性变差的胶粉。一般以漩流实验所患上漩流值的巨细来判断流动性的优劣，今朝封装采用的规格是25-35寸。漩流值太低表示胶粉的流动性差，成形时将没有办法灌满模型;漩流值太高表示胶粉的流动性太大，容易将埋人件的金属细线冲断并会孕育发生溢胶征象。

　　4.4.2DSC与塑粉流动性

　　除了漩流测试之外，咱们也可哄骗微差扫瞄式卡计(DSC)来测知胶粉是不是仍然具备好的流动性。

　　熬头个放热峰为胶粉硬化时所放出的聚合反映热，此放热峰愈高表示胶粉的反映热愈多，也代表胶粉存贮时硬化的水平少，因此具备杰出的流动性。放热峰愈低表示胶粉已大部门硬化，只能放出少数反映热，代表胶粉已掉去流动性。哄骗以上道理，咱们可以找出放热峰高度与漩流值之间的对应瓜葛。

　　要是所存贮的胶粉经DSC阐发后发现放热峰高度削减10%以上，表示胶粉已掉去杰出流动性，宜抛弃再也不施用。

　　4.5电气特性

　　电气性对环氧树胶胶粉而言是一种至关重要的性子，而介电特性(DIELECTRICPROPERTY)为思量重点。对封装材料而言，介电常数(DIELECTRICCONSTANT)愈小其电绝缘性愈佳。介电常数会受频率的转变、温度、湿度的影响。介电常数的变化远比介电常数的肇始值来患上重要。此外，制品的严密封闭封装是很重要的，将直接影响到电学性子。若制品封装不全有空地存在，除了供给湿疹污染的通路外，在接管电压特殊情况发生电晕(CORONA)，使电场集中在空地前端，导致内部放电而造成绝缘粉碎。

　　4.6耐湿性湿疹侵入半导体元件中与离子性不纯物效用，降低绝缘性，使泄电流增加并腐化铝路，此为相信度降低的主因。湿疹侵入封装制品中的路径有两条：●由树胶群体(BULKOFPLASTIC)的外貌廓张步入;●经由树胶与IC脚架间的界面，以毛细征象侵入。取1个14脚的DIP(DUAl+INLINEPACKAGE)，在上方打开1个窟窿，孔底可达晶片外貌，再将1个设有气体收支口的器皿接在DIP的窟窿之上并弥缝之，之后将此装配浸在100%RH的水蒸气或者水中，器皿内通人干燥的氮气(0%RH)，水气即会依上面所说的两种路子侵入而步入器皿中，咱们哄骗侦测器测出流出氮气中所含有的水气，而患上到全部(两种水气渗入速度之和)的水气渗入率Pt。Pt是经由树胶群体侵入的水气渗入速度Pb及经由界面毛细侵入的水气渗入速度P1之和，及Pt=Pb+P1。咱们可取不异材料的树胶封住器皿的底部，以一样方法测出Pb，再将Pt与Pb相减便可求出Pl之值。

　　上面所说的方法对塑粉举行评估。元件若要具备10年的动作生存的年限保证，则Pl值应该在70以下。咱们不妨哄骗此方法来对环氧树胶胶粉举行耐湿性评估。

　　4.7硬化时的放热塑粉在硬化特殊情况放出聚合反映热，要是方子调配不妥发烧量太大特殊情况造成龟裂并赐与元件应力。因此化学工程师在举行塑粉方子研究时应思量硬化放热量不成过大。

　　究竟上塑粉的交联可分成两个阶段。先胶化，再硬化。低份子量的树胶胶化的速度比高份子量者快。增进剂的浓度小，则胶化时间由热或者动力决定;要是增进剂的浓度大，则胶化时间由份子廓张至正确的反映位置决定：

　　●欲快速胶化则增加热量，所患上材料具备低交联疏密程度、高CTE、热收缩性大。●欲慢速胶化，则削减热量，所患上材料具备较高交联疏密程度、低CTE及较小的热收缩。

　　4.8抗燃性

　　在UL规格中是以94V-O为标准的环氧树胶塑粉均能餍足此一规格。

　　4.9接着性与脱模性

　　前边已提过脱模剂的用量增加，树胶的接出力会降低。如果是脱模剂的新增量削减，虽则可以使树胶与脚架引线的接出力提高，可是生产模型和成形品间的接出力也增加，造成脱模的坚苦。因此脱模剂的新增量要选择接着性与脱模性兼顾者为好。

　　4.10低α粒子效应(LOWα-PARTICLEEFFEC)

　　环氧树胶胶粉中采用二氧化硅为填充料，而二氧化硅是天然界的矿物，含有微量的铀、钍等放射性元素。这些个放射性元素在衰变历程中会放出α粒子。DYNAMICRAM’S及CCD’S等牛导体元件会受α粒子的影响而发生软性纰缪(SOFFERROR)。STATICRAM’S、ROM’S、PROM’S及EPROM’S等元件则不受。粒子的影响。

　　当α粒子经过活性元件区域(ACTIVEDEVICEREGIONS)时，会在电子与空穴从头联合之前，使N-区域收集电子P-区域收集空穴。要是在一特别指定的区域收集到足够的电荷，将会侵扰所存贮的资料或者思维规律状况(LOGICSTATES)。要是所收集和孕育发生的电子数跨越临界电荷的话，即造成所谓的软性纰缪。

　　除了填充料之外，基板(SUBSTRATE)、铝条(METALLIZATION)也会放出α粒子，可是以填充料为α。粒子的主要孕育发小时候起历。为了制止α粒子效应除了可用聚亚酸胺(POLYIMIDE)作为掩护涂膜之外，可采用低放射性元素含量的二氧化硅看做填充料。日本已有出产放射性元素含量在1ppb以下的二氧化硅，这些个二氧化硅是经过醇化精辟的，价格也较高。对高可*度牛导体元件而言，必须想法制止α粒子效应。

　　4.11持久生存性

　　目前大多胶粉的胶化时间约在30秒摆布，硬化成形后凡是需要后硬化，而且又需冷藏存贮。若要成长出能快速硬化，又能在室温(MAX40-45℃)生存6个月以上而不掉胶粉的流动性，则肯定是要在潜在性增进剂上加以研究与改良。

　　本文仅对环氧树胶封装胶粉的构成、选用材料及胶粉的基本特性做一简略的介绍，但愿能使半导体业界对塑粉的构成有一归纳综合性的相识，更指望为同业们在选择环氧树胶塑粉、研究封装机理方面有所开导。