资料

半导体照明LED封装技术与可靠性

上传人:深圳市量子光电子有限公司 裴小明

上传时间: 2011-07-21

浏览次数: 404

  主要内容

  1.LED封装技术分析;

  2.影响LED可靠性的因素;

  3.提高LED性能和可靠性的途径;

  4.一种新的功率型LED封装方案。

下载资料需要0灯币如何得到灯币?

| 收藏本文
最新评论

用户名: 密码: