资料

LED封装与散热研究

上传人:alienzhang

上传时间: 2011-07-20

浏览次数: 164

  本文的主要内容是针对白光LED在照明领域的应用市场,研发白光HB-LED芯片的散热和封装技术,旨在为高亮度照明LED的散热和封装提供一些理论与设备基础,以节约能源、保护环境、降低成本、提高灯具使用寿命推动高亮度白光LED的发展应用。

下载资料需要0灯币如何得到灯币?

| 收藏本文
最新评论

用户名: 密码: