高新材料在大功率LED集成芯片封装中的应用
|
上传人：香港科技大学、CEMAR 吴景琛 上传时间： 2011-06-02 浏览次数： 220 |
高新材料在大功率LED集成芯片封装中的应用
“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”香港科技大学、广州市香港科大霍英东研究院工程材料与可靠性研究中心的吴景琛发表的《高新材料在大功率LED集成芯片封装中的应用》，内容为LED背景及优点、LED需要解决的问题、提高出光率研究、改善散热研究、可靠性研究以及总结。
下载资料需要0灯币，如何得到灯币？
最新评论
用户名： 密码：
