LED封装与散热技术分析研究
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上传人：alienzhang 上传时间： 2011-03-22 浏览次数： 168 |
LED封装与散热技术分析研究
本文的主要内容是针对白光LED 在照明领域的应用市场，研发白光HB-LED 芯片的散热和封装技术。在第一章绪论中主要介绍了目前LED 的发展状况，照明的优点及可行性，分析了LED 在国内外的发展现状和市场应用景;在第二章中，主要介绍LED 发光原理、HB-LED 芯片的制作工艺流程和芯片电极结构以及封装结构的演变过程;第三章介绍了LED 散热制冷的各种方式及其原理，包括风冷、热管、热电等制冷方式; 第四章介绍了microjet 水冷方式，对减摩防粘进行了研究，并对microjet 水冷进行了热模拟;第五章利用microjet 冷却系统，来对高功率LED 进行制冷实验，与其他制冷方式进行散热效果比较，并做了一些可靠性试验。
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