详解保护机制：LED背光模组安全性升级
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上传人：阿拉丁照明网 上传时间： 2011-12-02 浏览次数： 43 |
选读：目前LED驱动IC主要保护机制分为对拓扑架构的保护，例如过电压保护(Over Voltage Protection,OVP)、过电流保护(Over Current Protection, OCP)、短路保护(Short Circuit Protection, SCP)，其相关保护不外乎针对电性应用上的保护，或者是模块端、系统端制程相关的保护，而目的均以安全考虑或不损坏系统端组件;还有对LED灯条端的保护，例如LED开路保护(LED Open Protection, LOP)、LED短路保护(LED Short Protection, LSP);由于LED属于半导体物理组件，过高的操作电压及长时间的操作电流皆会造成LED组件损伤，因此如供电电压不稳、LED线路间或本身质量因素造成短路，或是开路都会使LED失效造成亮度差异，进而影响面板画面质量及LED的寿命。本文将针对不同的保护机制动作原理及判断机制做深入的探讨。
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