功率LED热特性分析
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上传人：毛德丰 郭伟玲 高国 沈光地 上传时间： 2011-11-03 浏览次数： 218 |
随着LED 功率的升高, 热应力对LED 的影响越来越显著, 过高的结温不但会使器件寿命急剧衰减, 还会严重影响LED 的峰值波长, 光功率, 光通量等诸多性能参数。因此精确掌握LED 器件的温升规律便成为了提高设备工作可靠性和芯片结构设计的关键所在。本文通过标准电学法对不同颜色的1W 功率LED 及不同功率的GaN 基白光LED 的结温和热阻进行了测量, 实验结果表明: 同种结构LED 的温度系数K 虽然离散但比较接近, 不同结构LED 芯片K 明显不同; 在相同衬底材料, 相同芯片结构条件下, LED 芯片结温会随芯片功率的增大而升高。并首次进行了变电流下不同功率LED 芯片的结温和热阻测量, 发现无论功率大小, 结温均随热电流的增大而上升, 功率越大, 上升幅度也越大。随着LED 两端所加电流的增大, 3 W 白光LED 的热阻呈上升趋势, 而1 W 白光LED 的热阻随电流增加基本不变。
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